本實(shí)用涉及蝕刻設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種ito蝕刻液制備裝置。背景技術(shù):蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù),蝕刻技術(shù)分為濕蝕刻和干蝕刻,其中,濕蝕刻是采用化學(xué)試劑,經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)達(dá)到蝕刻的目的,薄膜場效應(yīng)晶體管液晶顯示器(tft~lcd)、發(fā)光二極管(led)、有機(jī)發(fā)光二極管(oled)等行業(yè)用作面板過程中銦錫氧化物半導(dǎo)體透明導(dǎo)電膜(ito)的蝕刻通常采用鹽酸和硝酸的混合水溶液。現(xiàn)有的制備裝置在進(jìn)行制備時(shí)會(huì)發(fā)***熱反應(yīng),使得裝置外殼穩(wěn)定較高,工作人員直接接觸有燙傷風(fēng)險(xiǎn),熱水與鹽酸接觸會(huì)產(chǎn)生較為劇烈的反應(yīng),濺出容易傷害工作人員,保護(hù)性不足,鹽酸硝酸具有較強(qiáng)的腐蝕性,常規(guī)的攪拌裝置容易被腐蝕,影響蝕刻液的質(zhì)量,用防腐蝕的聚四氟乙烯攪拌漿進(jìn)行攪拌,成本過高,且混合的效果不好。所以,如何設(shè)計(jì)一種ito蝕刻液制備裝置,成為當(dāng)前要解決的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供一種ito蝕刻液制備裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的ito蝕刻液制備裝置保護(hù)性不足、不具備很好的防腐蝕性和混合的效果不好的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種ito蝕刻液制備裝置,包括制備裝置主體、高效攪拌裝置和過濾除雜裝置。天馬微電子用的哪家的蝕刻液?無錫市面上哪家蝕刻液產(chǎn)品介紹
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題即在于提供一種擋液板結(jié)構(gòu)與以之制備的蝕刻設(shè)備,尤其是指一種適用于濕式蝕刻機(jī)的擋液排液功能且增加其透氣性以降低產(chǎn)品損耗的擋液板結(jié)構(gòu)與以之制備的蝕刻設(shè)備,主要借由具有復(fù)數(shù)個(gè)宣泄孔的擋液板結(jié)構(gòu)搭配風(fēng)刀裝置的硬體設(shè)計(jì),有效使風(fēng)刀裝置吹出的氣體得以經(jīng)由宣泄孔宣泄,并利用水滴的表面張力現(xiàn)象防止水滴由宣泄孔落下造成基板顯影不均等異?,F(xiàn)象,確實(shí)達(dá)到保有原始擋液板的擋液效果,以及增加透氣性以破除真空以減少因真空吸板導(dǎo)致的基板刮傷或破片風(fēng)險(xiǎn)等主要優(yōu)勢。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下所述。為了達(dá)到上述的實(shí)施目的,本實(shí)用新型提出一種擋液板結(jié)構(gòu),適用于一濕式蝕刻機(jī),擋液板結(jié)構(gòu)包括有一***擋板、一與***擋板接合的第二擋板,以及一與第二擋板接合的第三擋板,其主要特征在于:第二擋板具有復(fù)數(shù)個(gè)貫穿第二擋板且錯(cuò)位設(shè)置的宣泄孔。如上所述的擋液板結(jié)構(gòu),其中***擋板與第二擋板呈正交設(shè)置,且第二擋板與第三擋板呈正交設(shè)置。如上所述的擋液板結(jié)構(gòu),其中***擋板、第二擋板與第三擋板圍設(shè)成一凹槽的態(tài)樣。如上所述的擋液板結(jié)構(gòu),其中第二擋板的長度介于10厘米(centimeter,cm)至15厘米(cm)之間。格林達(dá)蝕刻液供應(yīng)商蝕刻液的怎么找到好的廠家;
以及一設(shè)置于基板下方的第二風(fēng)刀,其中***風(fēng)刀與第二風(fēng)刀分別吹出一氣體至基板。如上所述的蝕刻設(shè)備,其中蝕刻設(shè)備可進(jìn)一步設(shè)置有一噴灑裝置,噴灑裝置相對于風(fēng)刀裝置一端而設(shè)置于擋液板結(jié)構(gòu)的另一端部。如上所述的蝕刻設(shè)備,其中噴灑裝置噴灑一藥液至基板上。如上所述的蝕刻設(shè)備,其中擋液板結(jié)構(gòu)與基板的垂直距離介于8mm至15mm之間。如上所述的蝕刻設(shè)備,其中滾輪呈順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng),并帶動(dòng)基板由噴灑裝置下端部朝向風(fēng)刀裝置的***風(fēng)刀下端部的方向移動(dòng)。如上所述的蝕刻設(shè)備,其中氣體遠(yuǎn)離***風(fēng)刀與第二風(fēng)刀的方向分別與基板的法線方向夾設(shè)有一第三夾角。如上所述的蝕刻設(shè)備,其中第三夾角介于20度至35度之間。再者,為了達(dá)到上述實(shí)施目的,本實(shí)用新型另研擬一種蝕刻方法,于一濕式蝕刻機(jī)的一槽體內(nèi)運(yùn)行;首先,設(shè)置一擋液板結(jié)構(gòu),其中擋液板結(jié)構(gòu)設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)宣泄孔;接著,使用一設(shè)置于擋液板結(jié)構(gòu)下方的輸送裝置輸送一基板,以經(jīng)過一噴灑裝置進(jìn)行一藥液噴灑;接續(xù),使用一設(shè)置于擋液板結(jié)構(gòu)下方的風(fēng)刀裝置對基板吹出一氣體,以使基板干燥;***,氣體經(jīng)由宣泄孔宣泄。如上所述的蝕刻方法。
避免連接構(gòu)件11的兩側(cè)與操作人員的手接觸的時(shí)候,會(huì)因操作人員的手沾濕出現(xiàn)手滑的情況,有效的保證了裝置內(nèi)部構(gòu)件的連接工作能正常的進(jìn)行。推薦的,支撐腿2的底端嵌入連接有防滑紋6,在制備蝕刻液的時(shí)候,需要將裝置固定的特定的位置,通過支撐腿2將裝置主體1進(jìn)行支撐固定,在支撐腿2與固定位置的接觸面接觸時(shí),防滑紋6能增大支撐腿2的底端與固定接觸面的摩擦力,使裝置主體1能有足夠的抓地力固定在固定位置上,有效的提高了裝置固定的防滑性。推薦的,過濾部件9的內(nèi)部兩側(cè)嵌入連接有過濾板26,常規(guī)的生產(chǎn)方法是將蝕刻液中的各組份在同一容器中一起混合,其分散混合性能差,蝕刻液雜質(zhì)含量多,過濾板26能將蝕刻液內(nèi)部的雜質(zhì)進(jìn)行過濾,使制備出的蝕刻液的雜質(zhì)被過濾板26過濾出,得到不含雜質(zhì)的蝕刻液,避免多種強(qiáng)酸直接共混有效的減小了蝕刻液制備的安全隱患。推薦的,過濾部件9設(shè)置有一個(gè),過濾部件9設(shè)置在連接構(gòu)件11的內(nèi)側(cè),過濾部件9與連接構(gòu)件11固定連接,過濾部件9能將制備出的蝕刻液進(jìn)行過濾,且過濾部件9能將內(nèi)部的過濾板26進(jìn)行拆卸更換,將過濾部件9的內(nèi)部進(jìn)行清洗,在將過濾部件9進(jìn)行連接安裝時(shí),將滑動(dòng)蓋24向外側(cè)滑動(dòng)。哪家的蝕刻液蝕刻效果好?
本發(fā)明涉及銅蝕刻液技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種酸性銅蝕刻液的生產(chǎn)工藝。背景技術(shù):高精細(xì)芯片和顯示集成電路主要采用銅制程,其光刻工藝中形成銅膜層結(jié)構(gòu)所需用的銅刻蝕液中主要的為過氧化氫系銅刻蝕液。過氧化氫系銅蝕刻液較其他銅刻蝕液體系(如三氯化鐵體系,過硫酸銨體系)具有不引人其他金屬離子在銅層表面或線路體系中,產(chǎn)物親和、友好、環(huán)境污染少,刻蝕效率高且使用壽命較長的特點(diǎn)。大部分過氧化氫系銅刻蝕液包括參與氧化的過氧化氫組分、參與溶解的無機(jī)酸/有機(jī)酸組分,以及部分銅緩蝕劑等各類添加三個(gè)部分。由于銅蝕刻液中各物質(zhì)的反應(yīng)為放熱反應(yīng),體系中又含有過氧化氫在制備銅蝕刻液的生產(chǎn)過程中需要保證生產(chǎn)安全。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,提供一種銅蝕刻液大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)工藝,該生產(chǎn)工藝溫控嚴(yán)格,生產(chǎn)過程中安全性高。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種酸性銅蝕刻液的生產(chǎn)工藝,所述工藝包括以下步驟:第一步:將純水進(jìn)行低溫處理,使純水溫度≤10℃在純水罐中備用;第二步:配制和準(zhǔn)備原料,將亞氨基二乙酸、氫氟酸和乙醇酸分別投入對應(yīng)的原料罐中,經(jīng)過過濾器循環(huán)過濾,備用。高效蝕刻液,讓您的生產(chǎn)更順暢,品質(zhì)更出眾。江蘇市面上哪家蝕刻液銷售電話
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影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu2+離子濃度的影響:Cu2+是氧化劑,所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明:在0~82g/L時(shí),蝕刻時(shí)間長;在82~120g/L時(shí),蝕刻速率較低,且溶液控制困難;在135~165g/L時(shí),蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定;在165~225g/L時(shí),溶液不穩(wěn)定,趨向于產(chǎn)生沉淀。2、氯化銨含量的影響:通過蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出:[Cu(NH3)2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蝕刻速率就會(huì)降低,以致失去蝕刻能力。所以,氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進(jìn)行,要不斷補(bǔ)加氯化銨。無錫市面上哪家蝕刻液產(chǎn)品介紹