杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-11-01

在芯片封裝檢測(cè)中，全自動(dòng)超聲掃描顯微鏡可識(shí)別鍵合線空洞、塑封層脫粘與倒裝芯片底充膠缺陷。例如，檢測(cè)QFN封裝時(shí)，設(shè)備通過C掃描模式生成鍵合線區(qū)域的平面圖像，空洞表現(xiàn)為低反射率暗區(qū)，面積占比可通過軟件自動(dòng)計(jì)算。某案例中，系統(tǒng)檢測(cè)出0.02mm2的微小空洞，避免封裝體在使用中因熱應(yīng)力導(dǎo)致開裂。

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