廣東共能智造裝備有限公司2025-11-06

選廣東共能智造小型電子元件封裝用模溫機(jī)，能有效避免封裝不良。設(shè)備控溫精度達(dá) ±1℃，支持多段程序控溫，精細(xì)匹配封裝過程中的預(yù)熱、固化、冷卻階段需求。采用柔性加熱管路，貼合模具曲面，確保溫度均勻傳遞，避免元件出現(xiàn)虛焊、氣泡等問題。體積小巧適配封裝生產(chǎn)線，還提供封裝工藝優(yōu)化建議，提升元件封裝良率。

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