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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-10-25
在2.5D封裝中，超聲掃描顯微鏡可檢測(cè)硅中介層與基板的接合完整性，識(shí)別微米級(jí)界面分層。例如，某企業(yè)通過該技術(shù)發(fā)現(xiàn)中介層與基板間存在0.5微米間隙，及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)避免批量失效。
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