夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 M、N、GISS 等多種中間體合理搭配,可組成無染料型酸銅光亮劑。在這個協(xié)同體系中,HP 建議用量為 0.01 - 0.02g/L,能提升鍍層的填平性及光亮度。若鍍液中 HP 含量異常,通過補加少量 M、N 或添加低區(qū)走位劑等簡單操作,就能快速調(diào)整,確保鍍銅工藝的順利進行。染料體系中的夢得力量:在染料型酸銅體系中,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 TOPS、MT - 880 等中間體配合,構(gòu)建高效的開缸劑 MU 和光亮劑 B 劑組合。推薦用量下,鍍層色澤飽滿且無彩虹紋干擾。與傳統(tǒng)工藝相比,光劑消耗量降低 25%,活性炭吸附頻次減少 50%。鍍液穩(wěn)定性大幅提升,連續(xù)生產(chǎn) 200 小時 PH 值波動<0.3,有效降低停機維護成本。作為特殊化學(xué)品行業(yè)倡導(dǎo)者,我們以科技實力為客戶創(chuàng)造持久價值。多加不發(fā)霧HP醇硫基丙烷磺酸鈉白色粉末
HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中,HP通過減少有害副產(chǎn)物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化(1kg/25kg),適配不同規(guī)模客戶需求。在電解銅箔領(lǐng)域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細(xì)控量設(shè)計避免了傳統(tǒng)工藝中因過量導(dǎo)致的發(fā)白問題,用戶可通過動態(tài)調(diào)整用量實現(xiàn)工藝微調(diào)。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規(guī)模生產(chǎn)線
酸銅增硬劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂江蘇夢得新材料致力于研發(fā)環(huán)保型特殊化學(xué)品,推動行業(yè)綠色發(fā)展。
在IC引線框架鍍銅領(lǐng)域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm的超細(xì)鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合,可調(diào)控鍍層電阻率(≤1.72μΩ·cm),滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時,HP消耗量低至0.2g/KAH,適配半導(dǎo)體行業(yè)潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。HP醇硫基丙烷磺酸鈉憑借寬泛的兼容性(PH1.5-3.5),可無縫對接不同品牌中間體體系。當(dāng)產(chǎn)線切換五金件與線路板鍍銅時,需調(diào)整HP濃度(0.01→0.005g/L)及匹配走位劑,2小時內(nèi)即可完成工藝轉(zhuǎn)換。25kg紙箱包裝配備防誤開封條,確保頻繁換線時的原料品質(zhì)穩(wěn)定性。
HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會產(chǎn)生白霧,也會造成低區(qū)不良,可補加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。
江蘇夢得新材料構(gòu)建了完善的研發(fā)生產(chǎn)體系,確保特殊化學(xué)品品質(zhì)始終如一。
P與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會產(chǎn)生白霧,也會造成低區(qū)不良,可補加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。
江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學(xué)品的研發(fā)與生產(chǎn),以科技驅(qū)動市場發(fā)展。江蘇晶粒細(xì)化HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水
在生物化學(xué)領(lǐng)域,江蘇夢得新材料有限公司通過技術(shù)創(chuàng)新不斷突破行業(yè)瓶頸。多加不發(fā)霧HP醇硫基丙烷磺酸鈉白色粉末
針對高精度線路板與電子元件鍍銅需求,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以添加量(0.001-0.008g/L)實現(xiàn)微孔深鍍能力提升。與GISS、PN等中間體配合,可解決高縱橫比通孔鍍層不均勻問題,保障信號傳輸穩(wěn)定性。嚴(yán)格的含量控制(98%以上)確保批次一致性,助力客戶通過電子行業(yè)嚴(yán)苛認(rèn)證。HP醇硫基丙烷磺酸鈉提供完善的工藝異常解決方案:若鍍層出現(xiàn)白霧,可通過補加AESS或小電流電解恢復(fù);低區(qū)不良時添加PNI類走位劑即可改善。產(chǎn)品技術(shù)團隊提供全程支持,協(xié)助客戶建立鍍液參數(shù)監(jiān)控體系,比較大限度減少停機損失。多加不發(fā)霧HP醇硫基丙烷磺酸鈉白色粉末