定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等,用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽,線槽間的距離即稱為平面電機的齒距,而定子則按不同的細分控制方式,按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現(xiàn)步進運動。對定子的損傷將直接影響工作臺的步進精度及設(shè)備使用壽命,損壞嚴(yán)重將造成設(shè)備無法使用而報廢。由于平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中,所以潮濕的環(huán)境及長時期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象,另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷,而影響平面電機的步進精度及使用壽命,對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面,然后用脫脂棉球蘸煤油清洗。上海勤確科技有限公司以完善的服務(wù)和改變?yōu)橹辽献非蟆_|寧芯片探針臺生產(chǎn)廠家
如果需要一款高量測精度的探針臺,并不是有些廠商單純的認為,通過簡單的機械加工加上一臺顯微鏡就可以完成,我們在探針臺設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗,并有著精細機械加工的技術(shù)能力,可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺電學(xué)檢測儀器,同時我們與世界電學(xué)信號測試廠家有著多年的合作,可以提供各類電學(xué)測試解決方案。在對射頻設(shè)備進行原型設(shè)計和測試時,很多情況下,在電路的非端口位置進行測試有助于優(yōu)化設(shè)計或者故障排除。然而實際操作中,在較高的頻率下進行測試是一項更大的挑戰(zhàn)。遼寧直流探針臺配件廠家上海勤確科技有限公司敢于承擔(dān)、克難攻堅。
探針臺主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺,探針臺可吸附多種規(guī)格的芯片,并提供多個可調(diào)測試及探卡測試針臺座,配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,下面就由上海勤確給大家簡要介紹。探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號,保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測設(shè)備。因為我們需要知道器件真正的性能,而不是封裝以后的,雖然可以去嵌,但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因為有時我們需要進行自動化測試,在片進行自動化測試成本效益高而且更快。一個典型的在片測試系統(tǒng),主要包括:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,線纜,探針,探針定位器,探針臺,校準(zhǔn)設(shè)備及軟件,電源偏置等。
半自動型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y電動移動行程200mm/150mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm;可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡;針座擺放個數(shù)6~8顆;顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2";可搭配Probecard測試;適用領(lǐng)域:8寸/6寸Wafer、IC測試之產(chǎn)品。電動型:chuck尺寸1200mm,平坦度土1u(不銹鋼或鍍金);X,Y電動移動行程300mmx300mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm,微調(diào)精度土1u;可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實體顯微鏡;針座擺放個數(shù)8~12顆;顯微鏡X-Y-Z移動范圍2“x2”x2“;材質(zhì):花崗巖臺面+不銹鋼;可搭配Probecard測試;適用領(lǐng)域:12寸Wafer、IC測試之產(chǎn)品。如果發(fā)現(xiàn)問題,就需要復(fù)雜的診斷過程和人工分析,才能找到問題的原因。
探針治具的校準(zhǔn):我們希望校準(zhǔn)過程盡可能的把測試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項全部校準(zhǔn)掉,當(dāng)使用探針夾具的方式進行操作有兩種校準(zhǔn)方法:1一種方式是直接對著電纜的SMA端面進行校準(zhǔn),然后通過加載探針S2P文檔的方式進行補償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準(zhǔn)板在探針的端面進行校準(zhǔn)。是要告訴大家如果直接在SMA端面進行校準(zhǔn)之后不補償探針頭,而直接進行測量的話會帶來很大的誤差。探針廠商一般都會提供探針的S2P文檔與校準(zhǔn)片,校準(zhǔn)片如下圖所示,上面有Open、Short、Load及不同負載的微帶線。焊針時,應(yīng)憑自己的經(jīng)驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點。遼寧直流探針臺配件廠家
探針臺是半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝等行業(yè)的測試設(shè)備。遼寧芯片探針臺生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測,可略分為三大類:1.參數(shù)探測:提供制造期間的裝置特性測量;2.晶圓探測:當(dāng)制造完成要進行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能;3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest):在出貨給顧客前,對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后,即進入晶圓探測階段,此時需要用復(fù)雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應(yīng)的晶圓后,探針臺會將晶圓向上挪動,使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸,以進行探測。當(dāng)測試完成,則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司遼寧芯片探針臺生產(chǎn)廠家