環(huán)保生產(chǎn)是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的重要趨勢(shì)，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)在材質(zhì)選擇與能耗控制上均符合環(huán)保要求。設(shè)備機(jī)身采用可回收的 304 不銹鋼，廢棄后可循環(huán)利用，避免塑料材質(zhì)造成的污染；表面涂層采用無(wú) VOCs（揮發(fā)性有機(jī)化合物）的環(huán)保涂料，經(jīng)檢測(cè) VOCs 排放量低于國(guó)家限值（100g/L），不會(huì)污染潔凈車間空氣。針對(duì) UV 膜脫膠，設(shè)備采用低功率紫外線燈（100W），脫膠過(guò)程無(wú)有害氣體揮發(fā)，符合國(guó)家 VOCs 排放標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，設(shè)備能耗低，正常運(yùn)行時(shí)功率 200W，比同規(guī)格全自動(dòng)設(shè)備節(jié)能 40%，長(zhǎng)期使用能減少企業(yè)碳排放，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)目標(biāo)，符合客戶對(duì)環(huán)保供應(yīng)鏈的要求。集成電路板加工配套，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備適配 8-12Inch 晶環(huán)。深圳帶鐵壞圈晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體潔凈車間對(duì)設(shè)備的潔凈度要求高（如 Class 100 標(biāo)準(zhǔn)），半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的設(shè)計(jì)符合潔凈環(huán)境使用需求。設(shè)備表面采用光滑無(wú)縫隙處理，灰塵不易附著，日常清潔時(shí)，員工用無(wú)塵布蘸取無(wú)塵酒精即可擦拭，無(wú)需清潔設(shè)備；貼膜過(guò)程中，設(shè)備無(wú)粉塵、無(wú)揮發(fā)物產(chǎn)生，不會(huì)污染車間空氣；針對(duì) UV 膜脫膠，設(shè)備的紫外線燈配備密封罩，避免紫外線泄漏影響車間環(huán)境。同時(shí)，設(shè)備的操作面板采用防水防污設(shè)計(jì)，員工戴無(wú)塵手套操作時(shí)，不會(huì)留下污漬，減少清潔頻率；設(shè)備底部配備防塵腳墊，避免地面灰塵被氣流卷起，確保在高潔凈環(huán)境下，設(shè)備不會(huì)成為污染源，適配 IC、光學(xué)鏡頭等對(duì)潔凈度要求高的生產(chǎn)場(chǎng)景。珠海8寸晶圓貼膜機(jī)12寸8寸6寸可定制機(jī)身采用耐臟易清潔材質(zhì)，符合潔凈室環(huán)境要求，表面不易積塵，長(zhǎng)期使用仍能保障生產(chǎn)環(huán)境潔凈度。

高校半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的需求是 “多規(guī)格、小批量、頻繁切換”，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的靈活性完美匹配這一場(chǎng)景。研發(fā)過(guò)程中，從 6 英寸定制化晶圓到12 英寸中試樣品，設(shè)備無(wú)需復(fù)雜機(jī)械調(diào)整，員工手動(dòng)更換晶環(huán)定位夾具后，通過(guò)半自動(dòng)控制系統(tǒng)調(diào)取對(duì)應(yīng)參數(shù)，5 分鐘內(nèi)即可完成規(guī)格切換。針對(duì)光學(xué)鏡頭基片研發(fā)常用的藍(lán)膜，設(shè)備支持手動(dòng)調(diào)整貼膜力度，避免薄型基片因壓力過(guò)大受損；而 UV 膜貼合時(shí)，人工可實(shí)時(shí)觀察貼合狀態(tài)，及時(shí)修正微小偏差，保障研發(fā)樣品的檢測(cè)精度。設(shè)備體積小巧，可直接放置在實(shí)驗(yàn)室通風(fēng)櫥旁，操作流程簡(jiǎn)單，科研人員經(jīng)過(guò) 1 天培訓(xùn)即可使用，無(wú)需依賴專業(yè)技工，為多方向研發(fā)提供便捷的晶圓保護(hù)支持。

自動(dòng)化生產(chǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，傳統(tǒng)手動(dòng)操作的貼膜設(shè)備難以融入自動(dòng)化流水線，影響整體生產(chǎn)效率。鴻遠(yuǎn)輝這款晶圓貼膜機(jī)支持與車間 PLC 控制系統(tǒng)對(duì)接，可實(shí)現(xiàn)晶環(huán)自動(dòng)上料、膜類型自動(dòng)切換、貼膜參數(shù)自動(dòng)調(diào)整的全流程自動(dòng)化作業(yè)，無(wú)需人工干預(yù)。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)，通過(guò)系統(tǒng)預(yù)設(shè)參數(shù)，不同尺寸晶環(huán)的切換需 1-2 分鐘，UV 膜與藍(lán)膜的切換也可通過(guò)程序控制完成，能完美融入半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)線，減少人工操作誤差，提升整體生產(chǎn)效率。針對(duì) 3-6 英寸小尺寸晶環(huán)，設(shè)備貼附定位精確，避免晶環(huán)偏移，確保膜材全覆蓋，滿足小眾規(guī)格加工需求。

半導(dǎo)體設(shè)備的耐用性決定投資回報(bào)率，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)在材質(zhì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上注重長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性。機(jī)身框架采用 304 不銹鋼一體成型，承重能力達(dá) 200kg，長(zhǎng)期放置晶環(huán)不會(huì)出現(xiàn)變形；貼膜滾輪選用進(jìn)口耐磨硅膠，經(jīng) 5 萬(wàn)次貼膜測(cè)試后，表面磨損量不足 0.1mm，仍能保持均勻壓力；內(nèi)部布線采用耐高溫阻燃線纜，在 40℃的車間環(huán)境下長(zhǎng)期使用，不會(huì)出現(xiàn)老化破損。針對(duì)半自動(dòng)流程中人工操作可能的碰撞，設(shè)備關(guān)鍵部位（如視覺(jué)相機(jī)、膜軸支架）配備防護(hù)擋板，減少意外損傷；同時(shí)，設(shè)備經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行測(cè)試，無(wú)故障運(yùn)行率達(dá) 99.5%，確保長(zhǎng)期使用中不會(huì)頻繁停機(jī)，為企業(yè)提供穩(wěn)定的生產(chǎn)保障。集成電路板生產(chǎn)過(guò)程中，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)精確貼膜，保護(hù)電路板表面線路不受損傷，并兼容雙類膜材，適配不同工藝。廣州12寸晶圓貼膜機(jī)光學(xué)鏡頭 led IC半導(dǎo)體貼膜

鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適配多行業(yè)，機(jī)身小巧不占地，貼附精度有保障。深圳帶鐵壞圈晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體車間員工流動(dòng)性較大，若貼膜設(shè)備操作復(fù)雜，新員工培訓(xùn)周期長(zhǎng)，會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度。鴻遠(yuǎn)輝科技這款晶圓貼膜機(jī)采用人性化操作界面，功能以圖標(biāo)化呈現(xiàn)，關(guān)鍵參數(shù)可一鍵調(diào)取，新員工經(jīng)過(guò) 1-2 天的培訓(xùn)即可操作，大幅縮短培訓(xùn)周期。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，更換晶環(huán)時(shí)無(wú)需復(fù)雜的機(jī)械調(diào)整，需在界面選擇對(duì)應(yīng)規(guī)格；切換 UV 膜與藍(lán)膜時(shí)，設(shè)備會(huì)自動(dòng)調(diào)整壓力與溫度參數(shù)，無(wú)需人工反復(fù)調(diào)試，降低操作門檻的同時(shí)，減少因操作失誤導(dǎo)致的晶圓損傷。深圳帶鐵壞圈晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)