中清航科MIL-STD-883認(rèn)證產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級(jí)FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s，耐輻照總劑量達(dá)100krad。三防涂層通過96小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，服務(wù)12個(gè)衛(wèi)星型號(hào)項(xiàng)目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實(shí)現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺(tái)已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實(shí)驗(yàn)室。通過3DX-Ray實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)BGA焊點(diǎn)裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測(cè)試模型可精確預(yù)測(cè)封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。中清航科專注芯片封裝，通過材料革新讓微型化與高效能兼得。上海陶瓷電線封裝

中清航科的技術(shù)合作與交流：為保持技術(shù)為先，中清航科積極開展技術(shù)合作與交流。公司與國(guó)內(nèi)外高校、科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同開展芯片封裝技術(shù)研究；參與行業(yè)技術(shù)研討會(huì)、標(biāo)準(zhǔn)制定會(huì)議，分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，了解行業(yè)動(dòng)態(tài)。通過技術(shù)合作與交流，公司不斷吸收先進(jìn)技術(shù)和理念，提升自身技術(shù)水平，為客戶提供更質(zhì)優(yōu)的技術(shù)服務(wù)。芯片封裝的失效分析與解決方案：在芯片使用過程中，可能會(huì)出現(xiàn)封裝失效的情況。中清航科擁有專業(yè)的失效分析團(tuán)隊(duì)，能通過先進(jìn)的分析設(shè)備和技術(shù)，準(zhǔn)確找出封裝失效的原因，如材料缺陷、工藝問題、使用環(huán)境不當(dāng)?shù)?。針?duì)不同的失效原因，公司會(huì)制定相應(yīng)的解決方案，幫助客戶改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或使用方式，提高產(chǎn)品可靠性，減少因封裝失效帶來(lái)的損失。江蘇sip封裝中清航科深耕芯片封裝，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程優(yōu)化，縮短產(chǎn)品上市周期。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）：SiP是將多個(gè)不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個(gè)單一的封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的功能集成。與SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）相比，SiP無(wú)需復(fù)雜的IP授權(quán)，設(shè)計(jì)更靈活、成本更低。中清航科在SiP技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)客戶需求，將多種芯片高效整合在一個(gè)封裝內(nèi)，為客戶提供具有成本優(yōu)勢(shì)的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。想要了解更多詳細(xì)內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。

為應(yīng)對(duì)Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺(tái)。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點(diǎn)間距降至5μm，互連密度達(dá)10?/mm2。其測(cè)試芯片在16核處理器集成中實(shí)現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長(zhǎng)5倍。該材料已通過ISO26262認(rèn)證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。中清航科芯片封裝團(tuán)隊(duì)，攻克精密焊接難題，保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。

芯片封裝的人才培養(yǎng)：芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)體系，通過內(nèi)部培訓(xùn)、外部合作、項(xiàng)目實(shí)踐等方式，培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才。公司還與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金、共建實(shí)驗(yàn)室，吸引優(yōu)秀人才加入，為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液，也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。芯片封裝的未來(lái)技術(shù)展望：未來(lái)，芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進(jìn)的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet技術(shù)有望成為主流，通過將不同功能的芯粒集成封裝，實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā)，加大對(duì)Chiplet互連技術(shù)、先進(jìn)散熱材料等的研究投入，力爭(zhēng)在未來(lái)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)帶頭地位，為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。中清航科芯片封裝技術(shù)，通過電磁兼容設(shè)計(jì)，降低多芯片間信號(hào)干擾。浙江微電子封裝

芯片封裝考驗(yàn)細(xì)節(jié)把控，中清航科以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，確保每顆芯片穩(wěn)定運(yùn)行。上海陶瓷電線封裝

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對(duì)異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺(tái)。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點(diǎn)鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。上海陶瓷電線封裝