芯片封裝的人才培養(yǎng)：芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)體系，通過內(nèi)部培訓(xùn)、外部合作、項(xiàng)目實(shí)踐等方式，培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才。公司還與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，設(shè)立獎學(xué)金、共建實(shí)驗(yàn)室，吸引優(yōu)秀人才加入，為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液，也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。芯片封裝的未來技術(shù)展望：未來，芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進(jìn)的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet技術(shù)有望成為主流，通過將不同功能的芯粒集成封裝，實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā)，加大對Chiplet互連技術(shù)、先進(jìn)散熱材料等的研究投入，力爭在未來技術(shù)競爭中占據(jù)帶頭地位，為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計(jì)滿足多樣化應(yīng)用需求。上海芯片封裝科技公司

針對車規(guī)級芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓（ReconstitutedWafer）技術(shù)，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn)，單月產(chǎn)能達(dá)500萬顆。浙江ic封裝基板公司中清航科芯片封裝工藝，引入納米涂層技術(shù)，提升芯片表面防護(hù)能力。

芯片封裝的測試技術(shù)：芯片封裝完成后，測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等。中清航科擁有先進(jìn)的測試設(shè)備和專業(yè)的測試團(tuán)隊(duì)，能對封裝后的芯片進(jìn)行多方面、精確的測試。通過嚴(yán)格的測試流程，及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品，確保交付給客戶的每一批產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。此外，公司還能為客戶提供定制化的測試方案，滿足不同產(chǎn)品的特殊測試需求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點(diǎn)是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點(diǎn)是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴(yán)苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢。

中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準(zhǔn)技術(shù)，使30μm微凸點(diǎn)對位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實(shí)現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認(rèn)證，輻射效率達(dá)72%。為響應(yīng)歐盟RoHS2.0標(biāo)準(zhǔn)，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點(diǎn)，熔點(diǎn)138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認(rèn)證。中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程可視化管控。浙江to和sot封裝

中清航科芯片封裝方案，適配車規(guī)級嚴(yán)苛要求，助力汽車電子安全升級。上海芯片封裝科技公司

中清航科MIL-STD-883認(rèn)證產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s，耐輻照總劑量達(dá)100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗(yàn)，服務(wù)12個衛(wèi)星型號項(xiàng)目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實(shí)現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實(shí)驗(yàn)室。通過3DX-Ray實(shí)時監(jiān)測BGA焊點(diǎn)裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預(yù)測封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。上海芯片封裝科技公司