中清航科在切割頭集成聲波傳感器，通過頻譜分析實(shí)時(shí)識別崩邊、裂紋等缺陷（靈敏度1μm）。異常事件觸發(fā)自動(dòng)停機(jī)，避免批量損失，每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積，中清航科將切割道壓縮至8μm：激光隱形切割（SD）配合智能擴(kuò)膜系統(tǒng)，崩邊<3μm，使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%，暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術(shù)：通過等離子體刻蝕去除表層磨損層，重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達(dá)新品90%，成本降低65%，已服務(wù)全球1200家客戶。中清航科切割道檢測儀實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。寧波半導(dǎo)體晶圓切割藍(lán)膜

中清航科開放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形成納米級熔融區(qū)，剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺，收錄3000+材料參數(shù)組合。客戶輸入晶圓類型/厚度/目標(biāo)良率，自動(dòng)生成比較好參數(shù)包，工藝開發(fā)周期縮短90%。舟山晶圓切割12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸，良率99.3%。

在晶圓切割設(shè)備的自動(dòng)化升級浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對接，通過SECS/GEM協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間減少60%，為大規(guī)模生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。對于小尺寸晶圓的切割，傳統(tǒng)設(shè)備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設(shè)計(jì)了針對2-6英寸小晶圓的切割工作站，采用多工位旋轉(zhuǎn)工作臺，可同時(shí)處理8片小晶圓，切割效率較單工位設(shè)備提升4倍。配合特制的彈性吸盤，能有效避免小晶圓吸附時(shí)的損傷，特別適合MEMS傳感器、射頻芯片等小批量高精度產(chǎn)品的生產(chǎn)。

為幫助客戶應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題，中清航科推出“設(shè)備+培訓(xùn)”打包服務(wù)。購買設(shè)備的客戶可獲得技術(shù)培訓(xùn)名額，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、工藝調(diào)試、故障排除等，培訓(xùn)結(jié)束后頒發(fā)認(rèn)證證書。同時(shí)提供在線技術(shù)支持平臺，隨時(shí)解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。隨著半導(dǎo)體器件向微型化、集成化發(fā)展，晶圓切割的精度要求將持續(xù)提升。中清航科已啟動(dòng)亞微米級切割技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，計(jì)劃通過引入更高精度的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)與更短波長的激光源，實(shí)現(xiàn)500nm以內(nèi)的切割精度，為量子芯片、生物傳感器等前沿領(lǐng)域的發(fā)展提供關(guān)鍵制造設(shè)備支持。中清航科切割機(jī)節(jié)能模式降低功耗40%，年省電費(fèi)超15萬元。

晶圓切割是半導(dǎo)體封裝的中心環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)刀片切割通過金剛石砂輪實(shí)現(xiàn)材料分離。中清航科研發(fā)的超薄刀片（厚度15-20μm）結(jié)合主動(dòng)冷卻系統(tǒng)，將切割道寬度壓縮至30μm以內(nèi)，崩邊控制在5μm以下。我們的高剛性主軸技術(shù)可適配8/12英寸晶圓，切割速度提升40%，為LED、MEMS器件提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。針對超薄晶圓（<50μm）易碎裂難題，中清航科激光隱形切割系統(tǒng)采用紅外脈沖激光在晶圓內(nèi)部形成改性層，通過擴(kuò)張膜實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力分離。該技術(shù)消除機(jī)械切割導(dǎo)致的微裂紋，良率提升至99.3%，尤其適用于存儲芯片、CIS等器件，助力客戶降低材料損耗成本。切割粉塵回收模塊中清航科集成，重金屬污染減排90%以上。紹興sic晶圓切割代工廠

晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制，實(shí)時(shí)追蹤每片切割工藝參數(shù)。寧波半導(dǎo)體晶圓切割藍(lán)膜

晶圓切割作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的良率與性能。中清航科憑借多年行業(yè)積淀，研發(fā)出高精度激光切割設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)小切割道寬達(dá)20μm，滿足5G芯片、車規(guī)級半導(dǎo)體等領(lǐng)域的加工需求。其搭載的智能視覺定位系統(tǒng)，能實(shí)時(shí)校準(zhǔn)晶圓位置偏差，將切割精度控制在±1μm以內(nèi)，為客戶提升30%以上的生產(chǎn)效率。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速迭代的當(dāng)下，晶圓材料呈現(xiàn)多元化趨勢，從傳統(tǒng)硅基到碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體，切割工藝面臨更大挑戰(zhàn)。中清航科針對性開發(fā)多材料適配切割方案，通過可調(diào)諧激光波長與動(dòng)態(tài)功率控制技術(shù)，完美解決硬脆材料切割時(shí)的崩邊問題，崩邊尺寸可控制在5μm以下，助力第三代半導(dǎo)體器件的規(guī)?；a(chǎn)。寧波半導(dǎo)體晶圓切割藍(lán)膜