東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-22

金屬屏蔽罩會(huì)輕微阻礙散熱（熱阻增加 5%-10%），需通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化平衡：? 散熱孔設(shè)計(jì)：在屏蔽罩頂部、側(cè)面開(kāi)設(shè)微型散熱孔（孔徑 1-2mm，間距 3-5mm），孔徑小于干擾波長(zhǎng)（如 1GHz 干擾波長(zhǎng) 300mm，小孔可阻擋干擾），既不影響屏蔽效能（下降≤3dB），又能增強(qiáng)空氣對(duì)流；? 導(dǎo)熱材質(zhì)應(yīng)用：屏蔽罩內(nèi)壁粘貼導(dǎo)熱墊（導(dǎo)熱系數(shù)≥3W/(m?K)），直接與 SFP 模塊外殼接觸，將模塊熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩，再通過(guò)屏蔽罩散熱至環(huán)境；? 鏤空結(jié)構(gòu)優(yōu)化：高密度部署場(chǎng)景（如 1U 設(shè)備 48 個(gè)模塊），采用 “網(wǎng)格狀鏤空” 屏蔽罩（鏤空率 30%），配合設(shè)備風(fēng)扇（風(fēng)速≥2m/s），可將模塊溫度控制在≤85℃，與無(wú)屏蔽罩狀態(tài)差異≤5℃。

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