卓華光電科技集團有限公司2025-08-28
難點在于高密度芯片的巨量轉(zhuǎn)移效率與良率、封裝膠體的配方與填充工藝、以及后續(xù)的校正和維修技術。這些都需要深厚的工藝積累和技術突破。
本回答由 卓華光電科技集團有限公司 提供