廣東華芯半導體技術(shù)有限公司2025-10-16

真空氣相焊主要優(yōu)勢在三點：一是真空環(huán)境（5-50Pa）能徹底排出焊區(qū)氣體，將焊點空洞率壓至1%以下，遠低于普通氣相焊3%-5%的水平，減少器件散熱隱患；二是氣相加熱基于熱媒液蒸汽，真空下溫度均勻性更優(yōu)（溫差±1℃），避免精密器件局部過熱；三是真空抑制焊料氧化，尤其適配無鉛焊料，焊點剪切強度提升15%。這些優(yōu)勢對IC、傳感器等精密器件焊接至關(guān)重要。廣東華芯半導體技術(shù)有限公司的真空氣相焊設(shè)備，在精密器件焊接場景中已通過大量行業(yè)驗證。

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