深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-09-04

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔焊接溫度曲線(xiàn)設(shè)定：預(yù)熱段（150-180℃，60-90 秒）、升溫段（180-220℃，30-60 秒）、峰值段（250-260℃，10-20 秒）、冷卻段（220-150℃，30-60 秒），溫度過(guò)高會(huì)損壞盲孔塞孔（脫落率＞1%），過(guò)低則焊接不良（虛焊率＞3%），需匹配元件和基材耐溫性。

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