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夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,通過減少有害副產物生成,降低了廢水處理壓力。其寬泛的 pH 適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業(yè)綜合成本。夢得以實際行動踐行環(huán)保理念,為企業(yè)提供環(huán)保、高效的鍍銅解決方案。夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉已通過 RoHS、REACH 等國際認證,重金屬含量低于 0.001%,滿足歐美日市場準入要求。產品檢測報告包含 16 項關鍵指標(如氯離子≤50ppm、硫酸鹽≤0.1%),支持客戶出口報關一站式審核。全球多倉備貨體系保障 48 小時內緊急訂單響應,讓企業(yè)在拓展海外市場時無后顧之憂,彰顯夢得的服務實力。專注生物化學研發(fā),江蘇夢得為生命科學領域提供關鍵材料支持,助力醫(yī)療健康事業(yè)發(fā)展。線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉銅箔工藝

HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設備鍍銅領域表現(xiàn)突出。通過調整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無孔隙鍍層,鹽霧測試時間延長至96小時以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時,既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求,防潮性能通過ISO認證。針對柔性基材(如PI膜)鍍銅,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加,配合SLP低應力中間體,實現(xiàn)鍍層延展率提升50%。其獨特分子結構可抑制鍍層內應力,避免彎折過程中銅層開裂。客戶實測數(shù)據(jù)顯示,鍍層剝離強度≥1.5N/mm,完全滿足折疊屏手機等應用場景需求。
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HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化(1kg/25kg),適配不同規(guī)??蛻粜枨?。在電解銅箔領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細控量設計避免了傳統(tǒng)工藝中因過量導致的發(fā)白問題,用戶可通過動態(tài)調整用量實現(xiàn)工藝微調。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規(guī)模生產線
針對柔性基材(如 PI 膜)鍍銅,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉帶來新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加,配合 SLP 低應力中間體,實現(xiàn)鍍層延展率提升 50%。其獨特分子結構可抑制鍍層內應力,避免彎折過程中銅層開裂??蛻魧崪y數(shù)據(jù)顯示,鍍層剝離強度≥1.5N/mm,完全滿足折疊屏手機等應用場景需求,為柔性基材鍍銅開辟新路徑。在 IC 引線框架鍍銅領域,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)精湛實力。以 0.002 - 0.005g/L 添加量,實現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm 的超細鍍層。與 PNI、MT - 680 等中間體配合,可精細調控鍍層電阻率(≤1.72μΩ?cm),滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時,HP 消耗量低至 0.2g/KAH,適配半導體行業(yè)潔凈車間標準,助力 IC 引線框架鍍銅達到更高精度。從實驗室到產業(yè)化,江蘇夢得新材料有限公司始終走在化學創(chuàng)新的前沿,影響未來趨勢。

汽車部件鍍銅的夢得方案:針對汽車連接器、端子等精密部件鍍銅,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是理想之選。通過搭配 MT - 580、FESS 等中間體,實現(xiàn)鍍層硬度 HV≥180,耐磨性提升 40%。其寬溫適應性(15 - 35℃)確保鍍液在不同季節(jié)溫度變化下性能穩(wěn)定,避免鍍層脆化。1kg 小包裝便于中小批量生產試制,幫助客戶快速驗證工藝可行性,為汽車部件鍍銅提供可靠的質量保障。在海洋設備鍍銅領域,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉表現(xiàn)突出。通過調整與 CPSS、POSS 等中間體的配比,形成致密無孔隙鍍層,鹽霧測試時間延長至 96 小時以上。鍍液中 HP 含量控制在 0.02 - 0.03g/L 時,既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg 防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求,防潮性能通過 ISO 認證,為海洋設備的鍍銅提供可靠防護。在新能源存儲領域,我們的化學材料解決方案助力電池性能提升。鎮(zhèn)江取代傳統(tǒng)SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理
江蘇夢得新材料有限公司通過持續(xù)的技術升級,為電化學行業(yè)注入新的活力。線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉銅箔工藝
HP醇硫基丙烷磺酸鈉在海洋設備鍍銅領域表現(xiàn)突出。通過調整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無孔隙鍍層,鹽霧測試時間延長至96小時以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時,既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求,防潮性能通過ISO認證。針對柔性基材(如PI膜)鍍銅,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加,配合SLP低應力中間體,實現(xiàn)鍍層延展率提升50%。其獨特分子結構可抑制鍍層內應力,避免彎折過程中銅層開裂。客戶實測數(shù)據(jù)顯示,鍍層剝離強度≥1.5N/mm,完全滿足折疊屏手機等應用場景需求!線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉銅箔工藝