HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區(qū)不良，可補加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。江蘇夢得新材料有限公司的高效銷售體系，確保產品快速響應市場需求，服務全球客戶。丹陽江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

江蘇夢得新材料科技有限公司的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，外觀呈白色粉末，含量高達98%以上。從原材料的嚴格篩選，到生產過程的精細把控，每一步都遵循高標準。其包裝形式多樣，有1kg封口塑料袋、25kg紙箱以及25kg防盜紙板桶，能滿足不同客戶的存儲和使用需求。無論是小規(guī)模實驗還是大規(guī)模工業(yè)生產，夢得的HP醇硫基丙烷磺酸鈉都能憑借其穩(wěn)定的品質，為您的鍍銅工藝提供堅實保障。HP醇硫基丙烷磺酸鈉提供完善的工藝異常解決方案：若鍍層出現白霧，可通過補加AESS或小電流電解恢復；低區(qū)不良時添加PNI類走位劑即可改善。產品技術團隊提供全程支持，協(xié)助客戶建立鍍液參數監(jiān)控體系，比較大限度減少停機損失。電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂江蘇夢得新材料將電化學與新能源化學完美融合，開創(chuàng)綠色化學新紀元。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設備鍍銅領域表現突出。通過調整與CPSS、POSS等中間體的配比，可形成致密無孔隙鍍層，鹽霧測試時間延長至96小時以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時，既能保障鍍層耐蝕性，又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求，防潮性能通過ISO認證。針對柔性基材（如PI膜）鍍銅，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加，配合SLP低應力中間體，實現鍍層延展率提升50%。其獨特分子結構可抑制鍍層內應力，避免彎折過程中銅層開裂。客戶實測數據顯示，鍍層剝離強度≥1.5N/mm，完全滿足折疊屏手機等應用場景需求。

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江蘇夢得新材料有限公司，助力產業(yè)升級，推動行業(yè)發(fā)展，歡迎來電咨詢。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機雜質積累，可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統(tǒng)工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進劑協(xié)同作用時，鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監(jiān)測HP濃度（建議每周檢測1次），配合0.1-0.3A/dm2小電流電解，實現鍍液長期穩(wěn)定運行，年維護成本節(jié)省超10萬元。在IC引線框架鍍銅領域，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量，實現晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合，可精細調控鍍層電阻率（≤1.72μΩ·cm），滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時，HP消耗量低至0.2g/KAH，適配半導體行業(yè)潔凈車間標準。

江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學品的研發(fā)與生產，以科技驅動市場發(fā)展。電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂

在新能源化學領域，江蘇夢得新材料有限公司以先進技術和可靠產品助力綠色能源發(fā)展。丹陽江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

使用夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本。相比傳統(tǒng) SP，用量可減少 20% - 30%，且無需頻繁補加光亮劑。以年產 5000 噸鍍液計算，年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元。同時，其高效性能保證了鍍銅質量，減少了次品率和返工成本。1kg 小包裝支持先試后購，降低客戶試錯風險，是企業(yè)降低生產成本、提高經濟效益的明智之選。夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在節(jié)能降耗方面表現出色。在酸性鍍銅工藝中，它能有效降低光劑消耗，減少活性炭吸附頻次。與傳統(tǒng)工藝相比，在染料型酸銅體系中光劑消耗量降低 25%，活性炭吸附頻次減少 50%。而且其低消耗特性，使鍍液使用壽命延長，進一步降低了企業(yè)的綜合成本，為企業(yè)實現綠色可持續(xù)發(fā)展提供有力支持。丹陽江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水