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適用于RTM工藝的環(huán)氧改性苯并噁嗪樹脂的性能研究（七）
2.5樹脂固化物的耐熱性
通過儲能模量曲線和耗能模量曲線均可得到固化物的Tg,分別記為Tg(E′)和Tg(E″)。p(DC-BOZ)的Tg(E″)為165℃,加入三種環(huán)氧樹脂后，共混體系固化物的Tg均有**提升，三者Tg的大小排序?yàn)閜(DC/E6110)>p(DC/AG80)>p(DC/AFG90)。其中，p(DC/E6110)的Tg(E″)高達(dá)209℃,比p(DC-BOZ)的Tg(E″)提高了44℃。以上結(jié)果表明，環(huán)氧樹脂的加入對DC-BOZ樹脂的耐熱性有**的提高效果。這主要?dú)w因于：一方面，選用的環(huán)氧樹脂為多官能度高耐熱環(huán)氧樹脂；另一方面，苯并噁嗪開環(huán)后生成的酚羥基與環(huán)氧樹脂進(jìn)一步發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使共聚體系的交聯(lián)密度增加。其中，E6110為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，結(jié)構(gòu)剛性大且交聯(lián)密度高，耐熱性較高;AG80比AFG90的官能度更高，形成的共聚交聯(lián)結(jié)構(gòu)也較多，故p(DC/AG80)的Tg(E″)高于p(DC/AFG90)的Tg(E″)。
進(jìn)一步考察了各樹脂體系的耐濕熱性，將濕熱處理后的澆注體進(jìn)行DMA測試，從結(jié)果可以看出，所有樹脂經(jīng)濕熱處理后，Tg均出現(xiàn)了下降。其中，p(DC-BOZ)的Tg(E″)從165℃降至155℃,降幅*小。環(huán)氧樹脂的加入使?jié)駪B(tài)Tg出現(xiàn)了較大程度的下降。濕態(tài)Tg的下降主要源于水分子滲入分子結(jié)構(gòu)內(nèi)部，降低了分子鏈間的作用力，增加了鏈節(jié)運(yùn)動的能力和空間。苯并噁嗪樹脂中存在大量氫鍵，抑制了水分子的進(jìn)入，濕熱處理對其影響相對較小。而環(huán)氧樹脂的加入，降低了體系的氫鍵密度，使其對濕熱的影響更加敏感。需要指出的是，即便共混體系的濕態(tài)Tg出現(xiàn)了大幅下降，但@p(DC/E6110)的濕態(tài)Tg(E″)仍高達(dá)189℃,明顯高于@p(DC/AG80)和@p(DC/AFG90)的Tg(E″)。
（未完待續(xù)）
來源：復(fù)合材料科學(xué)與工程，四川大學(xué) 高分子科學(xué)與工程學(xué)院 高分子材料工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，上海飛機(jī)制造有限公司，邁愛德編輯整理
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