榕溪科技研發(fā)的“城市礦山智能分選系統(tǒng)”,深度融合深度學習算法與X射線熒光光譜技術,構建起強大的芯片識別分類體系。系統(tǒng)內置2000余種芯片型號的特征圖譜數據庫,能在毫秒級時間內,通過X射線熒光技術檢測芯片的元素組成,并結合深度學習算法精細識別芯片類別,實現全自動分類處理。在處理某直轄市電子垃圾項目中,該系統(tǒng)展現出驚人的處理能力,單日分選處理量高達8噸,高效分離出含貴金屬的芯片組件,單日創(chuàng)造的貴金屬回收價值超過60萬元。在與華虹半導體的合作中,系統(tǒng)對12英寸晶圓廠測試廢片進行智能分選,配合后續(xù)提取工藝,每年可穩(wěn)定產出,創(chuàng)造約2800萬元的經濟價值。此外,系統(tǒng)創(chuàng)新性地引入超臨界水氧化技術,在374℃、,將有機封裝材料迅速分解為無害小分子。相較于傳統(tǒng)焚燒法,該技術處理效率提升5倍,且完全杜絕二噁英等有害污染物排放,真正實現電子垃圾處理的高效與環(huán)保雙重目標。 科技賦能回收,讓每一枚芯片物盡其用。北京電子電子芯片回收服務費

榕溪科技研發(fā)的“芯片殘值挖掘算法”,通過大數據分析與機器學習模型,能夠精確識別各類芯片的20種潛在再利用場景。該算法深度解析芯片架構、性能參數與市場需求,構建多維評估體系,為芯片二次開發(fā)提供科學依據。以礦機芯片比特大陸S19改造為例,團隊基于算法分析結果,采用算力重組技術與架構適配優(yōu)化實現價值躍升。算力重組技術通過動態(tài)調整芯片關鍵性運算單元,在保留85%原始算力的基礎上,將冗余模塊轉化為AI推理所需的加速單元;架構適配優(yōu)化則重新配置芯片接口協(xié)議與數據處理流程,使其完美適配AI服務器的工作環(huán)境。經測試,改造后的芯片作為AI推理加速卡,二次價值達到原值的35%。2024年,該技術大規(guī)模應用,累計處理礦機芯片8萬片,不僅創(chuàng)造億元經濟效益,更減少3200噸電子垃圾,實現資源高效利用與環(huán)保效益的雙贏,為芯片循環(huán)經濟發(fā)展提供創(chuàng)新范本。 上海單位庫存電子芯片回收服務面對大量庫存,您是選擇閑置,還是選擇變現?

針對BGA封裝芯片因焊點微小、封裝緊密導致的回收難題,榕溪科技研發(fā)出“熱風-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風加熱與激光拆解技術,通過熱風裝置將芯片溫度均勻提升至焊點熔點附近,使焊料軟化,再利用激光精確作用于焊點部位,實現無損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導激光定位技術,具備50μm的超高精度,通過高清工業(yè)相機實時捕捉芯片焊點位置,結合AI算法快速生成拆解路徑,確保激光精確作用于目標焊點,避免損傷芯片及電路板。憑借該技術,系統(tǒng)拆解效率達到1200片/小時,拆解良率高達。在為英偉達處理退役顯卡芯片的項目中,該系統(tǒng)單日回收價值超80萬元,展現出強大的經濟效益。其突出的技術優(yōu)勢與環(huán)保價值,使其榮獲2024年國際電子生產設備展“比較好綠色技術獎”。目前,相關設備已出口至德國、日本等6個國家,成為全球電子回收領域的模范技術與設備。
隨著全球電子設備更新速度加快,每年約有5000萬片芯片因設備淘汰而廢棄。榕溪科技通過芯片級逆向供應鏈系統(tǒng),將廢舊芯片分類處理:功能性完好的芯片經納米級清洗+老化測試后重新進入二級市場;損壞芯片則通過高溫熱解(1200℃)+濕法冶金提取金、銀、銅等貴金屬。2023年,我們?yōu)镺PPO處理了120萬片手機SoC芯片,回收黃金42公斤(價值約2000萬元),并使其供應鏈金屬采購成本降低18%。該案例被國際電子回收協(xié)會(ICER)評為“比較好循環(huán)經濟實踐”。 減少電子污染,從專業(yè)回收開始。

通過自主研發(fā)的「激光誘導擊穿光譜(LIBS)在線檢測系統(tǒng)」,榕溪科技實現了芯片金屬成分的秒級分析(檢測限達0.1ppm),較傳統(tǒng)化學溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時代處理動力電池BMS控制芯片時,該系統(tǒng)精確識別出含鉑族金屬的48個焊點位置,使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面,我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議,對其空調主控芯片實行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購折扣,2024年Q1就為格力降低供應鏈成本2700萬元,同時減少電子廢棄物處理費用約800萬元。此案例入選中國循環(huán)經濟協(xié)會「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項目」。榕溪科技:讓回收成為芯片的生命延續(xù)。海南服務器電子芯片回收
芯片回收,減少資源開采,保護地球。北京電子電子芯片回收服務費
在半導體制造環(huán)節(jié),受限于切割工藝精度,約30%的硅晶圓會因損耗淪為廢料。榕溪科技突破傳統(tǒng)回收技術瓶頸,采用先進的等離子體弧熔煉技術,該技術利用超高溫等離子電弧,在隔絕氧氣的密閉環(huán)境中,將硅廢料中的雜質快速氣化分離,提純出純度高達。這種提純后的硅材料,完全滿足光伏面板生產需求,實現了半導體廢料的高價值循環(huán)利用。2024年,榕溪科技與光伏企業(yè)隆基綠能達成深度合作,全年回收其晶圓廠產生的800噸硅廢料。通過技術轉化,成功生產出的硅錠可滿足50MW太陽能電站的用料需求,相當于減少,為清潔能源發(fā)展與環(huán)保事業(yè)做出雙重貢獻。在商業(yè)模式創(chuàng)新上,榕溪科技推出“芯片回收積分制”,企業(yè)每回收1噸芯片即可獲得對應碳積分。這些碳積分可直接抵扣企業(yè)ESG報告中的碳排放數據,助力企業(yè)提升綠色發(fā)展評級。目前,該模式已吸引華為、比亞迪等20家行業(yè)有名企業(yè)加入,形成規(guī)?;男酒厥站G色生態(tài)閉環(huán)。 北京電子電子芯片回收服務費