汽車制造領(lǐng)域:助力零部件質(zhì)量把控與生產(chǎn)流程優(yōu)化:汽車制造涉及大量零部件的生產(chǎn)與裝配,質(zhì)量要求極為嚴(yán)格。深淺優(yōu)視工業(yè) 3D 相機在汽車零部件檢測方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。對發(fā)動機缸體、輪轂等關(guān)鍵部件,相機可精確測量尺寸、形狀,檢測表面缺陷,確保零部件符合高精度制造標(biāo)準(zhǔn)。在生產(chǎn)線追蹤環(huán)節(jié),相機能夠?qū)崟r定位產(chǎn)品,為自動化生產(chǎn)流程提供準(zhǔn)確數(shù)據(jù),實現(xiàn)生產(chǎn)流程的智能化管理,提高生產(chǎn)效率。同時,其在汽車焊接質(zhì)量檢測中,可清晰呈現(xiàn)焊縫的完整性與質(zhì)量,及時發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,保障汽車整體結(jié)構(gòu)的安全性與可靠性,提升汽車產(chǎn)品的質(zhì)量與市場競爭力。準(zhǔn)確捕捉物體表面瑕疵,3D 工業(yè)相機提升產(chǎn)品檢測精度。缺陷檢測工業(yè)相機基礎(chǔ)

針對 3C 行業(yè)焊點焊錫的微小尺寸檢測需求,深淺 3D 工業(yè)相機具備極高的檢測精度。隨著 3C 產(chǎn)品小型化發(fā)展,焊點尺寸不斷縮小,部分微型焊點的直徑已不足 1 毫米,高度*幾十微米,傳統(tǒng)檢測設(shè)備的精度難以滿足如此微小的尺寸檢測需求,易出現(xiàn)尺寸測量誤差,影響產(chǎn)品質(zhì)量判斷。而深淺 3D 工業(yè)相機采用高分辨率的圖像傳感器與先進(jìn)的深度測量算法,檢測精度可達(dá)微米級,能精細(xì)測量微小焊點的直徑、高度、體積等尺寸參數(shù),測量誤差控制在 ±1 微米以內(nèi)。在實際檢測中,對于耳機、智能手表等微型 3C 產(chǎn)品的焊點檢測,該相機能清晰捕捉焊點的微小尺寸變化,準(zhǔn)確判斷焊錫是否符合設(shè)計要求,避免因尺寸誤差導(dǎo)致的焊點連接可靠性問題,為微型 3C 產(chǎn)品的質(zhì)量管控提供有力保障。缺陷檢測工業(yè)相機基礎(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代加速,高精度檢測相機需求激增。

多規(guī)格 PIN 針自適應(yīng)檢測減少設(shè)備更換成本:工業(yè)生產(chǎn)中 PIN 針規(guī)格多樣,直徑從 0.2mm 到 8mm、長度從 5mm 到 50mm 不等,傳統(tǒng)檢測設(shè)備需頻繁更換夾具或鏡頭才能適配不同規(guī)格,不僅耗時還增加成本。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機通過軟件參數(shù)快速調(diào)整與寬視野光學(xué)設(shè)計,無需硬件改動即可適配多規(guī)格 PIN 針檢測。操作人員只需在配套軟件中選擇對應(yīng)的 PIN 針型號模板,相機便會自動調(diào)整成像參數(shù)、檢測區(qū)域與判定標(biāo)準(zhǔn) —— 檢測微型電子連接器 PIN 針時,自動切換高分辨率模式捕捉細(xì)微特征;檢測工業(yè)設(shè)備大尺寸 PIN 針時,擴展檢測視野實現(xiàn)全景掃描。這種自適應(yīng)能力讓一臺相機滿足多條不同規(guī)格 PIN 針生產(chǎn)線的檢測需求,幫助企業(yè)減少 30% 以上的設(shè)備采購成本,同時縮短換產(chǎn)調(diào)整時間,提升生產(chǎn)線柔性。
醫(yī)療器械制造領(lǐng)域:無菌包裝檢測的有效工具:醫(yī)療器械的無菌包裝對于防止產(chǎn)品污染、保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機可用于無菌包裝的檢測。相機通過對包裝外觀進(jìn)行三維成像,檢測包裝是否存在破損、密封不良等問題。對于透明包裝,可利用光學(xué)特性檢測包裝內(nèi)部是否存在異物、氣泡等。在注射器、輸液器等一次性醫(yī)療器械的無菌包裝檢測中,相機能夠快速、準(zhǔn)確地檢測包裝質(zhì)量,確保醫(yī)療器械在使用前處于無菌狀態(tài),有效避免因包裝問題導(dǎo)致的產(chǎn)品污染,保障患者的用藥安全,為醫(yī)療器械的無菌包裝質(zhì)量控制提供高效、可靠的檢測手段。3D 工業(yè)相機,非接觸測量,避免損傷精密工件。

深淺 3D 工業(yè)相機在 3C 行業(yè)焊點焊錫檢測中能實現(xiàn)非接觸式檢測,有效保護(hù) 3C 產(chǎn)品的精密元件。3C 產(chǎn)品包含大量精密元件,如芯片、電容等,這些元件質(zhì)地脆弱,傳統(tǒng)接觸式檢測設(shè)備在檢測過程中易與元件發(fā)生碰撞,導(dǎo)致元件損壞,增加生產(chǎn)成本。而深淺 3D 工業(yè)相機通過光學(xué)成像方式采集焊點的三維數(shù)據(jù),無需與產(chǎn)品直接接觸,從根本上避免了檢測過程中對精密元件的損傷。同時,該相機的檢測距離可靈活調(diào)整,根據(jù) 3C 產(chǎn)品的尺寸規(guī)格設(shè)置合適的檢測距離,既能保證檢測精度,又能避免鏡頭與產(chǎn)品發(fā)生干涉。在實際檢測中,這種非接觸式檢測方式尤其適用于手機、平板電腦等輕薄型 3C 產(chǎn)品,這些產(chǎn)品的元件密度高、厚度薄,接觸式檢測風(fēng)險更高,深淺 3D 工業(yè)相機的應(yīng)用能有效降低產(chǎn)品損壞率,提升企業(yè)的生產(chǎn)效益。開放SDK支持二次開發(fā),無縫對接主流機器人及PLC系統(tǒng)。3D打磨工業(yè)相機銷售價格
支持小批量試產(chǎn)驗證,降低客戶采購風(fēng)險。缺陷檢測工業(yè)相機基礎(chǔ)
電子制造領(lǐng)域:電路板檢測的高效工具:在電子制造行業(yè),電路板的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機在電路板檢測中發(fā)揮著重要作用。相機能夠?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行快速、***的檢測,通過三維成像清晰顯示電路板上元器件的位置、引腳焊接情況以及線路的連通性。對于表面貼裝元器件,可檢測其是否存在偏移、缺件、虛焊等問題;對于插件式元器件,能準(zhǔn)確判斷引腳的焊接質(zhì)量和插入深度是否符合要求。在手機主板的生產(chǎn)檢測中,相機可在短時間內(nèi)完成對主板上數(shù)百個元器件的檢測,檢測速度快、精度高,有效提高了電路板的生產(chǎn)質(zhì)量和良品率,減少因電路板故障導(dǎo)致的電子產(chǎn)品次品率,為電子制造企業(yè)節(jié)省成本、提升競爭力。缺陷檢測工業(yè)相機基礎(chǔ)