自動(dòng)探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術(shù)，滿足用戶對(duì)探傷的實(shí)時(shí)性要求,并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算的探測(cè)系統(tǒng)。超聲波探傷技術(shù)在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中占有極其重要的地位。 近年來(lái), 計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、 高速數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展, 使無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在數(shù)據(jù)處理手段、 儀器檢測(cè)性能、 設(shè)備系統(tǒng)化和智能化程度方面取得了巨大進(jìn)步。 [1] 目前已經(jīng)誕生了多種數(shù)字化便攜式探傷儀 , 然而自動(dòng)化超聲波探傷系統(tǒng)仍以多通道模擬方式為主自動(dòng)探傷系統(tǒng)中，基于嵌入式DSP 子系統(tǒng)可以滿足用戶對(duì)探傷的實(shí)時(shí)性要求, 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算; 另一方面, 利用PC 機(jī)強(qiáng)大的處理能力和豐富的資源, 完成對(duì)缺陷回波信號(hào)的后續(xù)處理。 [2]基座與支架：提供機(jī)械支撐與運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu).昆山通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

過(guò)程跟蹤使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正**多缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的：昆山通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì).

HC-U83自動(dòng)測(cè)樁系統(tǒng)使用雙通道信號(hào)快速采集系統(tǒng)及**技術(shù)的深度計(jì)數(shù)裝置，有效地提高了現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)速度及換能器的使用壽命。在換能器移動(dòng)過(guò)程中測(cè)樁系統(tǒng)可以按照預(yù)定好的測(cè)點(diǎn)間距自動(dòng)記錄各測(cè)點(diǎn)聲參量及波形。檢測(cè)速度有了成倍的提高，測(cè)試一個(gè)100米長(zhǎng)的剖面，每米存10個(gè)點(diǎn)，*需要2分鐘左右就可以完成，并且已往需要三個(gè)人才能完成的測(cè)試工作只需要一到兩個(gè)人就可以完成。在測(cè)試過(guò)程中可以隨時(shí)通過(guò)屏幕顯示的曲線看到整個(gè)剖面的測(cè)試結(jié)果。非金屬超聲波檢測(cè)儀信號(hào)波形、聲參量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示及分析處理，即時(shí)顯示內(nèi)部缺陷示意圖，測(cè)試結(jié)果一目了然；

避免焊點(diǎn)反射焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。波峰焊圖5經(jīng)過(guò)波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。

數(shù)據(jù)采集與嵌入式DSP 子系統(tǒng)嵌入式DSP子系統(tǒng)是一個(gè)高速數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)。系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)高速波形數(shù)據(jù)壓縮、數(shù)字包絡(luò)檢波、實(shí)時(shí)報(bào)警、自動(dòng)增益控制、主從機(jī)的通信等功能。其中, ADC信號(hào)前端采用多路模擬開(kāi)關(guān),實(shí)現(xiàn)對(duì)16路模擬信號(hào)的選通,比較高切換速率16k Hz /s。ADC采樣率為60M Hz,采樣分辨率10bit ,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)20M 寬帶射頻信號(hào)實(shí)時(shí)采樣。采樣后的數(shù)據(jù)進(jìn)入CPLD中,經(jīng)過(guò)數(shù)字檢波和非均勻壓縮后用高速異步FIFO作為緩沖。 [2]如圖《DAUTD系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)框圖》所示,在PC-DSP硬件平臺(tái)上,選用雙重操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。工業(yè)園區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸

驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)：控制檢測(cè)區(qū)域移動(dòng)與翻轉(zhuǎn).昆山通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

而采用高速A /D 芯片, 采樣速率60M Hz, 分辨率10 位。 這就可以采用數(shù)字檢波技術(shù)取代模擬包絡(luò)檢波電路, 從而解決了上述問(wèn)題并簡(jiǎn)化了模擬部分的電路。 通過(guò)對(duì)采樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行簡(jiǎn)單的邏輯運(yùn)算, 就可使系統(tǒng)靈活配置全波、+ /- 半波、 射頻4 種檢波方式。 [2]軟閘門實(shí)時(shí)報(bào)警技術(shù)自動(dòng)探傷設(shè)備對(duì)報(bào)警的實(shí)時(shí)性要求很高。傳統(tǒng)的探傷設(shè)備的閘門報(bào)警是由模擬電路實(shí)現(xiàn)的,需要閘門的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償。這部分電路雖能滿足報(bào)警實(shí)時(shí)性,但結(jié)構(gòu)復(fù)雜,易受干擾。探傷設(shè)備全數(shù)字化后,出現(xiàn)了軟閘門報(bào)警技術(shù),即采用軟件的方法進(jìn)行波形閘門比較。其優(yōu)點(diǎn)在于閘門的設(shè)定非常靈活,控制簡(jiǎn)單,操作可靠,結(jié)合各種抗干擾數(shù)字濾波技術(shù),可以極大的提高報(bào)警的準(zhǔn)確性。昆山通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

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