聲參量自動(dòng)判讀、實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)波形顯示；接收靈敏度高（對(duì)微弱信號(hào)識(shí)別能力高，可準(zhǔn)確檢測(cè)缺陷大小和范圍）；體積小、重量輕、攜帶方便、雙通道、可擴(kuò)展性強(qiáng)；大容量充電電池――持久續(xù)集航，檢測(cè)無憂；智能處理軟件――實(shí)用、方便、功能強(qiáng)大；技術(shù)指標(biāo)：自動(dòng)測(cè)樁系統(tǒng)主要用于跨孔聲波透射法樁身完整性的自動(dòng)檢測(cè)，其他功能與超聲檢測(cè)儀完全相同。超聲透射法基樁、連續(xù)墻完整性快速檢測(cè)；超聲-回彈綜合法檢測(cè)混凝土抗壓強(qiáng)度；超聲法檢測(cè)混凝土裂縫深度、不密實(shí)區(qū)域及蜂窩空洞、結(jié)合面質(zhì)量、表面損傷層厚度、鋼管混凝土內(nèi)部缺陷；超聲法單孔一發(fā)雙收測(cè)井；耐火材料質(zhì)量檢測(cè)；地質(zhì)勘查、巖體、混凝土等非金屬材料力學(xué)性能檢測(cè)?；趫D像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的.吳中區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售價(jià)格

適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫中。在元件的一端立起來時(shí)，***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè)，便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。張家港銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足.

回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。回流焊后在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查，這是AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。

2D x-ray圖8當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí)，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí)，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs，會(huì) 推薦使用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì)，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。QFN 焊盤設(shè)計(jì)QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍過程控制信息。

作為慣例，在生產(chǎn)中，測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無數(shù)次地證明，*這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB，有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的，等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理， 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí)，面對(duì)質(zhì)量方面的困 難，大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的，確實(shí) 可行的說明。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)：控制檢測(cè)區(qū)域移動(dòng)與翻轉(zhuǎn).吳中區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售價(jià)格

檢測(cè)系統(tǒng)配置顯微鏡級(jí)物像放大器與照明光源，采用線掃相機(jī)逐行拍攝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速采集 [2]。吳中區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售價(jià)格

布局建議針對(duì)AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。元器件圖2對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。吳中區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售價(jià)格

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