片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)?!苞t翼”型引腳器件圖6通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。檢測系統(tǒng)配置顯微鏡級物像放大器與照明光源,采用線掃相機逐行拍攝技術(shù)實現(xiàn)高速采集 [2]。昆山重型自動化缺陷檢測設(shè)備銷售廠

始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計, 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準,PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報, 縮短編程時間和降低編程的難度,從而**終達到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。對無缺陷生產(chǎn)來講,自動光學檢查(AOI)是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無鉛工藝時,制造商將面臨新的挑戰(zhàn),在生產(chǎn)中會出現(xiàn)其他的問題,引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無鉛工藝的整個過程,特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進了0402無鉛元件吳江區(qū)重型自動化缺陷檢測設(shè)備維修電話運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術(shù)進行檢測.

2D x-ray圖8當應用2D x-ray技術(shù)時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計,這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。QFN 焊盤設(shè)計QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
例如,根據(jù)回波信號的特點和探傷現(xiàn)場的干擾狀況,選擇不同的濾波器結(jié)構(gòu)、參數(shù)和不同的實時報警策略,這充分體現(xiàn)了虛擬儀器的優(yōu)點。 [2]高速A /D 及數(shù)字檢波技術(shù)超聲波缺陷信號時基時間寬度一般為0. 6~2. 0μs,上升測時間為10~ 40ns ,為了達到不失真采樣,對5M Hz工作頻率的超聲波探頭,至少需要40~60M Hz的采樣速度。傳統(tǒng)的數(shù)字化探傷設(shè)備,由于A /D采樣速度的限制,采樣前需要模擬包絡(luò)檢波。這導致了超聲波缺陷回波的細節(jié)失真,降低了對缺陷的分辨力。另外,由于全波或半波檢波,導致高增益時出現(xiàn)基線抬高的問題,影響了系統(tǒng)性能指標。采樣:依據(jù)ASTM標準確定抽樣比例.

在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強的助焊劑時,也會導致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕,元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑,對R0402型元件的影響比C0402型元件大,因為R0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時,這也不常見。檢查庫圍繞工藝的環(huán)境產(chǎn)生消極影響,必須通過幾個途徑降低到**小,以滿足頭工作的要求。● AOI全球檢查庫──對部分AOI制造商的標定工具進行調(diào)整是極為重要的,所以,這些變化能夠傳遞到照相機和照明模塊上。AOI的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。相城區(qū)直銷自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。昆山重型自動化缺陷檢測設(shè)備銷售廠
適應性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會對焊點質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫,就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時,就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標準數(shù)據(jù)庫中。在元件的一端立起來時,***其他環(huán)節(jié)的檢測,便可以進行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法,證明常常不是那樣。經(jīng)驗表明,橋接的形成沒有改變,元件一端立起來的現(xiàn)像就會有所減少。昆山重型自動化缺陷檢測設(shè)備銷售廠
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