UV 膜脫膠效率直接影響后續(xù)工序進(jìn)度，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的脫膠流程雖需少量人工輔助，但效率仍能滿(mǎn)足中小批量生產(chǎn)需求。設(shè)備的紫外線(xiàn)脫膠區(qū)可同時(shí)容納 5-8 片 6 英寸晶圓、3-5 片 8 英寸晶圓，員工手動(dòng)將貼膜后的晶圓放入脫膠區(qū)，啟動(dòng)紫外線(xiàn)照射后，無(wú)需持續(xù)看管，設(shè)備會(huì)自動(dòng)計(jì)時(shí)（30 秒 / 片），計(jì)時(shí)結(jié)束后發(fā)出提示音；員工可利用等待時(shí)間準(zhǔn)備下一批晶圓的貼膜，實(shí)現(xiàn) “貼膜 - 脫膠” 并行作業(yè)。針對(duì) 12 英寸大尺寸晶圓，脫膠時(shí)間需延長(zhǎng)至 45 秒，設(shè)備支持手動(dòng)調(diào)整照射時(shí)間，確保脫膠徹底無(wú)殘留；同時(shí)，紫外線(xiàn)燈使用壽命達(dá) 8000 小時(shí)，是普通燈管的 1.5 倍，減少因燈管更換導(dǎo)致的脫膠中斷，保障工序銜接效率。鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)，藍(lán)膜 / UV 膜均可使用，適配多行業(yè)。汕尾桌面臺(tái)式晶圓貼膜機(jī)真空吸附帶加熱

企業(yè)采購(gòu)設(shè)備時(shí)，不僅要考慮前期購(gòu)機(jī)成本，還要考慮長(zhǎng)期使用的綜合成本（如耗材、人工、維護(hù)）。這款晶圓貼膜機(jī)前期購(gòu)機(jī)成本雖與傳統(tǒng)設(shè)備相當(dāng)，但長(zhǎng)期使用中，耗材方面，藍(lán)膜可重復(fù)利用、UV 膜用量精確，減少耗材支出；人工方面，操作簡(jiǎn)單、自動(dòng)化程度高，減少人工成本；維護(hù)方面，易損件壽命長(zhǎng)、維護(hù)費(fèi)用低，減少運(yùn)維支出。經(jīng)測(cè)算，企業(yè)使用該設(shè)備 3 年后，綜合成本比使用傳統(tǒng)設(shè)備低 20-30%，投資回報(bào)率更高。貼膜速度是影響半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)效率的關(guān)鍵因素之一，若設(shè)備貼膜速度慢，會(huì)導(dǎo)致晶圓在貼膜工序積壓。這款晶圓貼膜機(jī)優(yōu)化了貼膜流程，6 英寸可達(dá) 35 片 / 小時(shí)，8 英寸可達(dá) 30 片 / 小時(shí)，12 英寸可達(dá) 25 片 / 小時(shí)，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。設(shè)備支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，不同膜類(lèi)型的貼膜速度差異小，UV 膜脫膠速度也快，能有效減少晶圓在貼膜工序的積壓，確保生產(chǎn)線(xiàn)各工序節(jié)奏一致，提升整體生產(chǎn)效率。湛江12寸晶圓貼膜機(jī)360度切膜光學(xué)鏡頭與 LED 行業(yè)通用，無(wú)需更換部件即可切換應(yīng)用場(chǎng)景，提升設(shè)備利用率，降低企業(yè)采購(gòu)成本。

成本敏感型半導(dǎo)體企業(yè)（如小型 PCB 加工廠）在設(shè)備采購(gòu)時(shí)，不關(guān)注初期投入，更在意長(zhǎng)期運(yùn)維成本，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)在這兩方面均有優(yōu)勢(shì)。初期采購(gòu)上，半自動(dòng)機(jī)型比同規(guī)格全自動(dòng)設(shè)備價(jià)格低 50% 左右，且無(wú)需配套自動(dòng)化控制系統(tǒng)，節(jié)省額外投入；運(yùn)維階段，設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易損件（如貼膜滾輪、密封圈）需 6-12 個(gè)月更換一次，更換時(shí)無(wú)需專(zhuān)業(yè)工程師，員工手動(dòng)即可完成，維護(hù)成本比全自動(dòng)設(shè)備低 30%。針對(duì) PCB 芯片基片常用的藍(lán)膜，設(shè)備支持手動(dòng)調(diào)整貼膜長(zhǎng)度，減少膜材浪費(fèi)，每批次可節(jié)省 10% 的耗材用量；同時(shí)，設(shè)備能耗低，待機(jī)功率 50W，連續(xù)運(yùn)行時(shí)每小時(shí)耗電量不足 1 度，長(zhǎng)期使用能進(jìn)一步降低企業(yè)成本。

高校與小型半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)常面臨小批量、多規(guī)格晶圓試產(chǎn)需求，傳統(tǒng)單尺寸貼膜設(shè)備難以滿(mǎn)足靈活研發(fā)需求。這款晶圓貼膜機(jī)適用晶環(huán)6-12 英寸，6 英寸規(guī)格可支持實(shí)驗(yàn)室定制化晶圓研發(fā)，8 英寸、12 英寸規(guī)格能適配中試階段的小批量生產(chǎn)，一臺(tái)設(shè)備覆蓋從研發(fā)到中試的全流程。支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，UV 膜適合高精度研發(fā)樣品的貼膜，確保后續(xù)檢測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確；藍(lán)膜則可用于研發(fā)晶圓的暫存，避免反復(fù)操作損傷。機(jī)器 600×1000×350mm 的小巧尺寸，能輕松放置在實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)旁，無(wú)需占用大量空間，同時(shí)設(shè)備操作門(mén)檻低，研發(fā)人員經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單指導(dǎo)即可使用，為科研工作提供便捷的晶圓保護(hù)解決方案。鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)，適配光學(xué)鏡頭加工，支持多尺寸晶環(huán)與雙類(lèi)膜。

即使是半自動(dòng)設(shè)備，企業(yè)也關(guān)注貼膜一致性（避免因操作差異導(dǎo)致的質(zhì)量波動(dòng)），半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)通過(guò) “參數(shù)鎖定 + 人工規(guī)范” 實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。設(shè)備支持參數(shù)存儲(chǔ)功能，針對(duì)常用的晶環(huán)尺寸（如 6 英寸 UV 膜、8 英寸藍(lán)膜），可預(yù)設(shè)貼膜壓力、速度、溫度參數(shù)，鎖定后員工無(wú)法隨意修改，確保不同批次、不同員工操作時(shí)參數(shù)一致；同時(shí)，設(shè)備配備操作指引燈，如 “上料完成 - 綠燈亮”“貼膜中 - 黃燈亮”，規(guī)范員工操作步驟，減少人為疏忽導(dǎo)致的差異。針對(duì) 12 英寸大尺寸晶圓，設(shè)備采用雙滾輪同步加壓，人工只需確保晶環(huán)放置平整，滾輪壓力由設(shè)備自動(dòng)保持均勻，避免因手動(dòng)加壓不均導(dǎo)致的貼膜厚度差異，使同批次晶圓的貼膜一致性誤差低于 1%。遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)，UV 膜脫膠 + 多晶環(huán)適配，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)用之選。肇慶6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)uv膜藍(lán)膜通用

針對(duì) 8-12Inch 大尺寸晶環(huán)，設(shè)備可精確控制膜材張力，避免邊緣起翹，確保全版面均勻貼附，保障貼附穩(wěn)定性。汕尾桌面臺(tái)式晶圓貼膜機(jī)真空吸附帶加熱

很多半導(dǎo)體車(chē)間因前期規(guī)劃或后期擴(kuò)產(chǎn)，需要頻繁調(diào)整設(shè)備布局，大型貼膜設(shè)備的搬運(yùn)與重新安裝常耗費(fèi)大量時(shí)間。這款晶圓貼膜機(jī) 600×1000×350mm 的緊湊尺寸，重量輕、占地面積小，需 2-3 人即可完成搬運(yùn)，調(diào)整布局時(shí)無(wú)需拆解車(chē)間現(xiàn)有設(shè)施，大幅降低搬遷成本。同時(shí)，設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，無(wú)論車(chē)間后續(xù)生產(chǎn)何種規(guī)格的晶圓、采用何種保護(hù)工藝，設(shè)備都能快速適配，無(wú)需因布局調(diào)整額外采購(gòu)新設(shè)備，為車(chē)間靈活生產(chǎn)提供便利。汕尾桌面臺(tái)式晶圓貼膜機(jī)真空吸附帶加熱