WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科流片應急基金，緩解客戶短期資金壓力。上海XMC 55nmSOI流片代理

中清航科的流片代理服務注重可持續(xù)發(fā)展，在服務過程中推行綠色運營理念。鼓勵客戶采用可重復使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優(yōu)化生產(chǎn)工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內(nèi)部推行無紙化辦公，每年減少紙張使用量10噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環(huán)境影響，同時獲得綠色制造認證提供支持，已有30余家客戶通過該服務滿足了ESG報告的相關要求。對于需要進行小批量試產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn)轉換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務。其產(chǎn)能規(guī)劃團隊會根據(jù)客戶的市場需求預測，制定階梯式量產(chǎn)計劃，從每月100片到每月10萬片的產(chǎn)能提升過程中，確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產(chǎn)能協(xié)議，實現(xiàn)產(chǎn)能的快速調(diào)整，滿足客戶的市場需求波動，某消費電子芯片客戶通過該服務，在3個月內(nèi)完成了從試產(chǎn)到月產(chǎn)50萬片的產(chǎn)能爬坡。南通流片代理供應商家中清航科提供IP復用流片方案，掩膜成本再降25%。

針對微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專項流片服務。其技術團隊熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內(nèi)核設計、外設接口布局、低功耗優(yōu)化等專業(yè)服務。通過與MCU專業(yè)晶圓廠合作，共同解決MCU的時鐘精度、中斷響應速度、外設兼容性等關鍵問題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個工業(yè)控制MCU的流片項目，產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶的高度認可。中清航科的流片代理服務建立了完善的培訓體系，為內(nèi)部員工與客戶提供系統(tǒng)的培訓。內(nèi)部培訓涵蓋半導體工藝知識、客戶服務技巧、新技術動態(tài)等內(nèi)容，確保員工具備專業(yè)的服務能力；客戶培訓則針對流片流程、設計規(guī)則、測試要求等內(nèi)容，幫助客戶提升流片相關知識與技能。通過培訓體系，不斷提升服務質(zhì)量與客戶滿意度，例如客戶培訓后，流片設計文件的一次性通過率提升40%。

綠色流片是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，中清航科積極推動流片過程的環(huán)保優(yōu)化，構建綠色流片代理服務體系。在晶圓廠選擇上，優(yōu)先與通過ISO14001認證的企業(yè)合作，這些晶圓廠在廢水處理、廢氣排放等方面達到嚴格的環(huán)保標準。在流片方案設計中，推薦采用低能耗工藝，如減少高溫工藝步驟、優(yōu)化光刻次數(shù)等，幫助客戶降低流片過程的碳排放。針對測試環(huán)節(jié)產(chǎn)生的廢晶圓，中清航科與專業(yè)回收企業(yè)合作，進行材料回收再利用，晶圓回收率達到90%以上。定期為客戶提供流片碳足跡報告，分析各環(huán)節(jié)的碳排放情況，并提出優(yōu)化建議，助力客戶實現(xiàn)碳中和目標。某汽車芯片客戶通過中清航科的綠色流片方案，流片過程的碳排放降低了25%，滿足了整車廠的環(huán)保要求。中清航科協(xié)助180nm轉55nm工藝，保留模擬特性偏差<3%。

流片代理服務的國際化人才團隊是中清航科的重要支撐，其員工中60%具有海外留學或工作經(jīng)歷，能熟練使用英語、日語、韓語等多種語言，為國際客戶提供無障礙服務。團隊成員熟悉不同國家的商業(yè)文化與溝通習慣，能根據(jù)客戶的文化背景調(diào)整溝通方式與服務策略，例如與日本客戶合作時注重細節(jié)與流程規(guī)范，與美國客戶合作時強調(diào)效率與創(chuàng)新。這種國際化服務能力使中清航科的海外客戶占比逐年提升，目前已達到總客戶數(shù)的35%。針對毫米波芯片的流片需求，中清航科開發(fā)了專項流片方案。其與具備毫米波工藝能力的晶圓廠合作，熟悉0.13μmGaAs、0.1μmGaN等工藝節(jié)點，能為客戶提供毫米波天線設計、功率放大器工藝參數(shù)優(yōu)化等服務。通過引入毫米波近場掃描系統(tǒng)，對流片后的芯片進行三維輻射方向圖測試，測試頻率覆蓋30GHz-300GHz，測試精度達到行業(yè)水平。已成功代理多個毫米波雷達芯片的流片項目，產(chǎn)品的探測距離與分辨率均達到國際先進水平。中清航科流片加急通道，40天完成從GDS到首片交付。南通SMIC 180流片代理

光罩版圖合規(guī)檢查中清航科系統(tǒng)，7天完成全芯片驗證。上海XMC 55nmSOI流片代理

中清航科的流片代理服務覆蓋芯片全生命周期，從原型驗證到量產(chǎn)爬坡提供無縫銜接。在原型驗證階段提供MPW服務，支持較小1片晶圓的試產(chǎn)；小批量量產(chǎn)階段啟動快速爬坡方案，通過產(chǎn)能階梯式釋放實現(xiàn)月產(chǎn)從1000片到10萬片的平滑過渡；量產(chǎn)階段則依托VMI（供應商管理庫存）模式，建立晶圓庫存緩沖，縮短客戶訂單響應時間至48小時以內(nèi)。針對特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在MEMS芯片領域，與全球的MEMS代工廠建立聯(lián)合開發(fā)機制，可提供從設計仿真到流片量產(chǎn)的全流程服務，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產(chǎn)品的流片項目。在功率半導體領域，其覆蓋SiC、GaN等寬禁帶半導體的流片資源，能滿足新能源汽車、光伏逆變器等應用的特殊工藝要求。上海XMC 55nmSOI流片代理