面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能波動(dòng)，中清航科構(gòu)建了靈活的產(chǎn)能調(diào)配機(jī)制，確?？蛻舻牧髌枨蟮玫椒€(wěn)定滿足。其建立了動(dòng)態(tài)產(chǎn)能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)跟蹤全球主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率、交貨周期等數(shù)據(jù)，提前了3個(gè)月預(yù)判產(chǎn)能緊張節(jié)點(diǎn)，及時(shí)通知客戶調(diào)整流片計(jì)劃。針對(duì)突發(fā)產(chǎn)能短缺，啟動(dòng)備用晶圓廠機(jī)制，與20余家二線晶圓廠保持合作，這些晶圓廠經(jīng)過(guò)中清航科的嚴(yán)格審核，工藝能力與前列廠的匹配度達(dá)到95%以上，可在緊急情況下快速切換產(chǎn)能。在產(chǎn)能分配上，采用優(yōu)先級(jí)管理機(jī)制，為戰(zhàn)略客戶與緊急項(xiàng)目預(yù)留10%的應(yīng)急產(chǎn)能，確保關(guān)鍵項(xiàng)目不受影響。去年全球晶圓產(chǎn)能緊張期間，中清航科通過(guò)產(chǎn)能調(diào)配，幫助80%的客戶維持了原有的流片計(jì)劃，平均交付延期不超過(guò)7天。中清航科協(xié)助180nm轉(zhuǎn)55nm工藝，保留模擬特性偏差<3%。XMC 40nmSOI流片代理聯(lián)系方式

流片與封裝測(cè)試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出“流片+封測(cè)”一站式代理服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無(wú)縫銜接。其整合長(zhǎng)電科技、通富微電、日月光等前列封測(cè)廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應(yīng)用場(chǎng)景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標(biāo)準(zhǔn)化的交接機(jī)制，流片完成的晶圓無(wú)需客戶經(jīng)手，直接由晶圓廠轉(zhuǎn)運(yùn)至合作封測(cè)廠，同時(shí)共享測(cè)試數(shù)據(jù)與質(zhì)量報(bào)告，省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié)，將封測(cè)周期縮短7-10天。針對(duì)先進(jìn)封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協(xié)調(diào)晶圓廠與封測(cè)廠進(jìn)行聯(lián)合工藝開(kāi)發(fā)，確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個(gè)Chiplet產(chǎn)品的“流片+先進(jìn)封裝”項(xiàng)目，良率達(dá)到92%以上。浙江臺(tái)積電 12nm流片代理中清航科NTO服務(wù)，新工藝節(jié)點(diǎn)首跑成功率98.2%。

流片代理作為連接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與晶圓代工廠的關(guān)鍵橋梁，能有效解決中小設(shè)計(jì)公司面臨的產(chǎn)能短缺、流程復(fù)雜等難題。中清航科憑借與臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球Top10晶圓廠的深度合作關(guān)系，建立起穩(wěn)定的產(chǎn)能儲(chǔ)備通道，可優(yōu)先保障客戶在12nm至0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)的流片需求。其專業(yè)的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）團(tuán)隊(duì)會(huì)提前介入設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，通過(guò)DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）優(yōu)化與工藝兼容性分析，將流片一次通過(guò)率提升至95%以上，為客戶節(jié)省30%的流片成本。

特殊工藝芯片的流片需要匹配專業(yè)的晶圓廠資源，中清航科憑借多年積累，構(gòu)建起覆蓋特殊工藝的流片代理網(wǎng)絡(luò)。在MEMS芯片領(lǐng)域，與全球MEMS晶圓廠合作，可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務(wù)，支持壓力傳感器、微鏡、射頻MEMS等產(chǎn)品，流片后的器件性能參數(shù)偏差控制在5%以內(nèi)。針對(duì)化合物半導(dǎo)體，如GaN、SiC等，中清航科的技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉材料特性與工藝要求，能為客戶提供襯底選擇、外延生長(zhǎng)參數(shù)優(yōu)化等專業(yè)建議，已成功代理新能源汽車用SiC功率器件的流片項(xiàng)目，幫助客戶將器件的導(dǎo)通電阻降低15%。在光電子芯片領(lǐng)域，與專業(yè)光電器件晶圓廠合作，支持VCSEL、DFB激光器等產(chǎn)品的流片，波長(zhǎng)一致性控制在±1nm以內(nèi)。中清航科失效晶圓復(fù)投計(jì)劃，客戶承擔(dān)成本減少35%。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科提供工藝角監(jiān)控流片，覆蓋SS/TT/FF等9種組合。衢州SMIC 180流片代理

流片付款靈活方案中清航科設(shè)計(jì)，支持分期及匯率鎖定。XMC 40nmSOI流片代理聯(lián)系方式

流片過(guò)程的復(fù)雜性往往讓設(shè)計(jì)企業(yè)望而生畏，中清航科通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程再造，將流片環(huán)節(jié)拆解為12個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都配備專屬技術(shù)人員負(fù)責(zé)。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，其DFM工程師會(huì)對(duì)客戶的GDSII文件進(jìn)行多方面審查，重點(diǎn)檢查光刻層對(duì)齊、金屬線寬等可制造性問(wèn)題，平均能提前發(fā)現(xiàn)80%的潛在生產(chǎn)隱患。進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)階段，項(xiàng)目經(jīng)理會(huì)建立每日進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，通過(guò)可視化平臺(tái)實(shí)時(shí)展示晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對(duì)突發(fā)狀況，中清航科建立了三級(jí)應(yīng)急響應(yīng)體系，普通問(wèn)題4小時(shí)內(nèi)給出解決方案，重大問(wèn)題24小時(shí)內(nèi)協(xié)調(diào)晶圓廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同處理，去年流片項(xiàng)目的按時(shí)交付率達(dá)到98.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。XMC 40nmSOI流片代理聯(lián)系方式