中清航科的流片代理服務(wù)覆蓋芯片全生命周期，從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)爬坡提供無縫銜接。在原型驗(yàn)證階段提供MPW服務(wù)，支持較小1片晶圓的試產(chǎn)；小批量量產(chǎn)階段啟動(dòng)快速爬坡方案，通過產(chǎn)能階梯式釋放實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)從1000片到10萬片的平滑過渡；量產(chǎn)階段則依托VMI（供應(yīng)商管理庫(kù)存）模式，建立晶圓庫(kù)存緩沖，縮短客戶訂單響應(yīng)時(shí)間至48小時(shí)以內(nèi)。針對(duì)特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在MEMS芯片領(lǐng)域，與全球的MEMS代工廠建立聯(lián)合開發(fā)機(jī)制，可提供從設(shè)計(jì)仿真到流片量產(chǎn)的全流程服務(wù)，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產(chǎn)品的流片項(xiàng)目。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其覆蓋SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體的流片資源，能滿足新能源汽車、光伏逆變器等應(yīng)用的特殊工藝要求。中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險(xiǎn)。揚(yáng)州臺(tái)積電 MPW流片代理

流片代理作為連接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與晶圓代工廠的關(guān)鍵橋梁，能有效解決中小設(shè)計(jì)公司面臨的產(chǎn)能短缺、流程復(fù)雜等難題。中清航科憑借與臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球Top10晶圓廠的深度合作關(guān)系，建立起穩(wěn)定的產(chǎn)能儲(chǔ)備通道，可優(yōu)先保障客戶在12nm至0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)的流片需求。其專業(yè)的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）團(tuán)隊(duì)會(huì)提前介入設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，通過DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）優(yōu)化與工藝兼容性分析，將流片一次通過率提升至95%以上，為客戶節(jié)省30%的流片成本。杭州MPW流片代理中清航科小批量流片專線，支持100片起訂。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

流片代理服務(wù)的國(guó)際化人才團(tuán)隊(duì)是中清航科的重要支撐，其員工中60%具有海外留學(xué)或工作經(jīng)歷，能熟練使用英語(yǔ)、日語(yǔ)、韓語(yǔ)等多種語(yǔ)言，為國(guó)際客戶提供無障礙服務(wù)。團(tuán)隊(duì)成員熟悉不同國(guó)家的商業(yè)文化與溝通習(xí)慣，能根據(jù)客戶的文化背景調(diào)整溝通方式與服務(wù)策略，例如與日本客戶合作時(shí)注重細(xì)節(jié)與流程規(guī)范，與美國(guó)客戶合作時(shí)強(qiáng)調(diào)效率與創(chuàng)新。這種國(guó)際化服務(wù)能力使中清航科的海外客戶占比逐年提升，目前已達(dá)到總客戶數(shù)的35%。針對(duì)毫米波芯片的流片需求，中清航科開發(fā)了專項(xiàng)流片方案。其與具備毫米波工藝能力的晶圓廠合作，熟悉0.13μmGaAs、0.1μmGaN等工藝節(jié)點(diǎn)，能為客戶提供毫米波天線設(shè)計(jì)、功率放大器工藝參數(shù)優(yōu)化等服務(wù)。通過引入毫米波近場(chǎng)掃描系統(tǒng)，對(duì)流片后的芯片進(jìn)行三維輻射方向圖測(cè)試，測(cè)試頻率覆蓋30GHz-300GHz，測(cè)試精度達(dá)到行業(yè)水平。已成功代理多個(gè)毫米波雷達(dá)芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的探測(cè)距離與分辨率均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。中清航科量產(chǎn)轉(zhuǎn)流片服務(wù)，首萬片晶圓缺陷率＜200DPW。

芯片流片的制造過程一般包括以下步驟：1.制備晶圓。芯片的制造需要在一塊圓形的硅基片上進(jìn)行，這個(gè)基片一般稱為晶圓。制備晶圓的過程包括清洗、拋光、化學(xué)蝕刻等步驟。這個(gè)步驟的目的是確保晶圓表面的平整度和純度，為后續(xù)的工作打好基礎(chǔ)。2.運(yùn)用光刻技術(shù)打印電路圖案。光刻是一種通過曝光和蝕刻來制造芯片的技術(shù)，它的原理是利用高清晰度的光刻膠和鐳射光來進(jìn)行芯片電路的圖案制造。這個(gè)過程需要一個(gè)***來進(jìn)行。3.沉積金屬。制造芯片還需要沉積金屬，這一步驟主要是在晶圓表面涂上一層金屬，包括銅、鎢等金屬。這個(gè)過程可以用物相沉積等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。浙江臺(tái)積電 12nm流片代理

中清航科支持10片工程批流片，快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)修正。揚(yáng)州臺(tái)積電 MPW流片代理

流片后的數(shù)據(jù)分析與反饋對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化至關(guān)重要，中清航科為此開發(fā)了專業(yè)的流片數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。該平臺(tái)可對(duì)接晶圓廠的測(cè)試數(shù)據(jù)系統(tǒng)，自動(dòng)導(dǎo)入CP測(cè)試、FT測(cè)試的原始數(shù)據(jù)，通過數(shù)據(jù)挖掘算法進(jìn)行多維度分析，包括良率分布、參數(shù)分布、失效模式等，生成直觀的可視化報(bào)告。針對(duì)低良率項(xiàng)目，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)進(jìn)行根因分析，區(qū)分設(shè)計(jì)問題與工藝問題，提供具體的優(yōu)化建議，如調(diào)整光刻參數(shù)、優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)等。平臺(tái)還支持多批次數(shù)據(jù)對(duì)比，幫助客戶跟蹤良率變化趨勢(shì)，識(shí)別持續(xù)改進(jìn)點(diǎn)。某客戶的射頻芯片流片后良率只為65%，中清航科通過數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)是金屬層刻蝕不均導(dǎo)致，提出優(yōu)化刻蝕時(shí)間與功率的建議，二次流片良率提升至89%。揚(yáng)州臺(tái)積電 MPW流片代理