芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，早日將新產(chǎn)品推向市場。芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對(duì)市場上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線，配備了高效的自動(dòng)化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時(shí)，公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿足客戶對(duì)大規(guī)模產(chǎn)品的需求。中清航科芯片封裝方案，適配邊緣計(jì)算設(shè)備，平衡性能與功耗需求。浙江mems 芯片封裝

常見芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈，安裝時(shí)需插入專門的PGA插座。從486芯片開始，出現(xiàn)了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。浙江氣密性封裝廠家芯片封裝自動(dòng)化是趨勢，中清航科智能產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)高效柔性化生產(chǎn)。

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺(tái)。通過亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112GPAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測芯片中，溫控精度±0.1℃，擴(kuò)增效率提升20%。針對(duì)GaN器件高頻特性，中清航科開發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關(guān)損耗減少30%。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個(gè)封裝，通過硅中介層實(shí)現(xiàn)信號(hào)橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域，幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系。中清航科芯片封裝方案，適配物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，兼顧低功耗與小型化。

為應(yīng)對(duì)Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺(tái)。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點(diǎn)間距降至5μm，互連密度達(dá)10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實(shí)現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認(rèn)證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢。上海國內(nèi)芯片封裝廠

中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程可視化管控。浙江mems 芯片封裝

面對(duì)衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實(shí)現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設(shè)計(jì)將信號(hào)串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計(jì)算機(jī)，模塊失效率＜50FIT（10億小時(shí)運(yùn)行故障率）。針對(duì)萬米級(jí)深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實(shí)現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補(bǔ)償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實(shí)現(xiàn)連續(xù)500小時(shí)無故障探測。浙江mems 芯片封裝