未來(lái)流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在3DIC領(lǐng)域，與晶圓廠合作開(kāi)發(fā)TSV與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn)，已成功代理多個(gè)3D堆疊芯片的流片項(xiàng)目，鍵合良率達(dá)到99%以上。針對(duì)量子芯片等前沿領(lǐng)域，組建專項(xiàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機(jī)構(gòu)合作推進(jìn)量子芯片的流片驗(yàn)證。在智能制造方面，開(kāi)發(fā)AI驅(qū)動(dòng)的流片參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng)，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)工藝參數(shù)對(duì)芯片性能的影響，實(shí)現(xiàn)流片參數(shù)的自動(dòng)優(yōu)化，目前該系統(tǒng)在成熟制程的測(cè)試中，可使良率提升8%-12%。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，中清航科致力于為客戶提供面向未來(lái)的流片代理服務(wù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。中清航科流片加急通道，40天完成從GDS到首片交付。臺(tái)積電 MPW流片代理服務(wù)電話

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。TSMC 40nm流片代理一般多少錢(qián)中清航科流片含AEC-Q104認(rèn)證輔導(dǎo)，周期縮短至8周。

流片代理服務(wù)的靈活性體現(xiàn)在對(duì)客戶特殊需求的快速響應(yīng)上，中清航科為此建立了特殊需求快速響應(yīng)機(jī)制。針對(duì)客戶的定制化要求，如特殊晶圓尺寸、非常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目、緊急交貨等，成立專項(xiàng)服務(wù)小組，24小時(shí)內(nèi)給出可行性方案與報(bào)價(jià)。在晶圓標(biāo)記環(huán)節(jié)，支持客戶的定制化標(biāo)記需求，包括公司LOGO、產(chǎn)品型號(hào)、批次信息等，標(biāo)記精度達(dá)到±5μm。針對(duì)需要特殊包裝的客戶，提供防靜電、防潮、防震等定制化包裝方案，滿足航空運(yùn)輸、長(zhǎng)期存儲(chǔ)等特殊要求。去年處理了超過(guò)300項(xiàng)特殊需求，包括為某航天客戶代理抗輻射芯片的流片，滿足其在極端環(huán)境下的測(cè)試要求，客戶滿意度達(dá)到98%。

中清航科注重為客戶提供持續(xù)的技術(shù)支持，即使流片完成后仍保留1年的技術(shù)服務(wù)期?？蛻粼谛酒瑴y(cè)試或應(yīng)用過(guò)程中遇到與流片相關(guān)的問(wèn)題，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)提供分析支持，如協(xié)助排查工藝導(dǎo)致的性能偏差、提供二次流片的優(yōu)化建議等。去年某AI芯片客戶量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)良率波動(dòng)，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過(guò)回溯流片數(shù)據(jù)，3天內(nèi)找到光刻參數(shù)偏差原因，幫助客戶恢復(fù)正常生產(chǎn)。在流片成本透明化方面，中清航科實(shí)行“陽(yáng)光報(bào)價(jià)”機(jī)制，所有費(fèi)用明細(xì)清晰可查，包含晶圓代工費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測(cè)試費(fèi)等，無(wú)隱藏收費(fèi)項(xiàng)目?？蛻艨赏ㄟ^(guò)在線報(bào)價(jià)系統(tǒng)實(shí)時(shí)獲取不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同晶圓廠的參考報(bào)價(jià)，系統(tǒng)會(huì)根據(jù)客戶需求自動(dòng)生成成本構(gòu)成分析。其定期發(fā)布的《流片成本白皮書(shū)》，還為行業(yè)提供客觀的價(jià)格趨勢(shì)參考。中清航科提供3D堆疊流片方案，內(nèi)存帶寬提升8倍。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，其流片代理服務(wù)成為連接設(shè)計(jì)企業(yè)與晶圓廠的重要紐帶，而中清航科憑借深厚的行業(yè)積累，構(gòu)建起覆蓋全工藝節(jié)點(diǎn)的流片代理體系。其與全球前20晶圓代工廠均建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，包括臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際等，能為客戶提供從180nm到3nm的全流程流片服務(wù)。針對(duì)不同規(guī)模的設(shè)計(jì)公司，中清航科推出差異化服務(wù)方案：為大型企業(yè)提供專屬產(chǎn)能保障，簽訂長(zhǎng)期產(chǎn)能鎖定協(xié)議，確保旺季產(chǎn)能不中斷；為中小型企業(yè)提供靈活的產(chǎn)能調(diào)配服務(wù)，支持較小1片晶圓的試產(chǎn)需求。通過(guò)專業(yè)的產(chǎn)能規(guī)劃團(tuán)隊(duì)，提前6個(gè)月為客戶預(yù)判產(chǎn)能波動(dòng)，去年成功幫助30余家客戶規(guī)避了28nm工藝的產(chǎn)能緊張危機(jī)，保障了研發(fā)項(xiàng)目的順利推進(jìn)。中清航科IP授權(quán)代理，集成300+驗(yàn)證硅核縮短開(kāi)發(fā)周期。嘉興TSMC 110nm流片代理

中清航科專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)代辦流片補(bǔ)貼申請(qǐng)，獲批率提升40%。臺(tái)積電 MPW流片代理服務(wù)電話

流片代理服務(wù)中的專利布局支持是中清航科的特色服務(wù)之一。其知識(shí)產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì)會(huì)在流片前對(duì)客戶的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行專利檢索與分析，識(shí)別潛在的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，并提供規(guī)避設(shè)計(jì)建議；流片完成后，協(xié)助客戶整理流片過(guò)程中的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，提供專利申請(qǐng)策略建議。通過(guò)該服務(wù)，客戶的專利申請(qǐng)通過(guò)率提升35%，專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)降低60%，某AI芯片客戶在其幫助下，成功申請(qǐng)了15項(xiàng)流片相關(guān)的發(fā)明專利。針對(duì)較低功耗芯片的流片需求，中清航科開(kāi)發(fā)了專項(xiàng)工藝優(yōu)化方案。通過(guò)與晶圓廠合作調(diào)整摻雜濃度、優(yōu)化柵氧厚度等工藝參數(shù)，幫助客戶降低芯片的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)功耗。引入較低功耗測(cè)試系統(tǒng)，能精確測(cè)量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測(cè)量精度達(dá)到10pA。已成功代理多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)較低功耗芯片的流片項(xiàng)目，使產(chǎn)品的待機(jī)電流降低至100nA以下，續(xù)航能力提升50%。臺(tái)積電 MPW流片代理服務(wù)電話