中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng),通過(guò)AI視覺(jué)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)缺陷捕捉。在BGA植球工藝中,球徑一致性控制±3μm,位置精度±5μm。智能校準(zhǔn)系統(tǒng)使設(shè)備換線(xiàn)時(shí)間縮短至15分鐘,產(chǎn)能利用率提升至90%。針對(duì)HBM內(nèi)存堆疊需求,中清航科開(kāi)發(fā)超薄芯片處理工藝。通過(guò)臨時(shí)鍵合/解鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)50μm超薄DRAM晶圓加工,4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達(dá)10:1,阻抗控制在30mΩ以下,滿(mǎn)足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術(shù)攻克可穿戴設(shè)備難題。采用蛇形銅導(dǎo)線(xiàn)與彈性體基底結(jié)合,使LED陣列在100%拉伸形變下保持導(dǎo)電功能。醫(yī)療級(jí)生物相容材料通過(guò)ISO10993認(rèn)證,已用于動(dòng)態(tài)心電圖貼片量產(chǎn)。5G 芯片對(duì)封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場(chǎng)景需求。上海sot23封裝
芯片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn):隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大和技術(shù)的進(jìn)步,芯片封裝生產(chǎn)逐漸向自動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型。自動(dòng)化生產(chǎn)不僅能提高生產(chǎn)效率,還能減少人為操作帶來(lái)的誤差,保證產(chǎn)品一致性。中清航科積極推進(jìn)封裝生產(chǎn)的自動(dòng)化改造,引入自動(dòng)化封裝設(shè)備、智能物流系統(tǒng)和生產(chǎn)管理軟件,實(shí)現(xiàn)從芯片上料、封裝、檢測(cè)到成品入庫(kù)的全流程自動(dòng)化。目前,公司的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)已能實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能、高精度的封裝生產(chǎn),滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)交貨周期的嚴(yán)格要求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。密封陶瓷封裝射頻芯片封裝難度大,中清航科阻抗匹配技術(shù),減少信號(hào)反射提升效率。
散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,比較大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔:表面光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;沒(méi)有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿(mǎn)足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
為應(yīng)對(duì)Chiplet集成挑戰(zhàn),中清航科推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合鍵合(HybridBonding)平臺(tái)。采用銅-銅直接鍵合工藝,凸點(diǎn)間距降至5μm,互連密度達(dá)10?/mm2。其測(cè)試芯片在16核處理器集成中實(shí)現(xiàn)8Tbps/mm帶寬,功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中,燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK,耐受溫度600℃,使模塊壽命延長(zhǎng)5倍。該材料已通過(guò)ISO26262認(rèn)證,成為新能源汽車(chē)OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。芯片封裝考驗(yàn)細(xì)節(jié)把控,中清航科以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),確保每顆芯片穩(wěn)定運(yùn)行。
中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái),集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中,通過(guò)優(yōu)化封裝布線(xiàn)減少35%串?dāng)_,使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶(hù)縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板,熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊,熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中,另功率循環(huán)能力提升3倍,助力客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線(xiàn),中清航科實(shí)現(xiàn)KGD(已知良品)全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略,使FT良率提升至99.85%。其汽車(chē)電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃,支持功能安全診斷。中清航科芯片封裝工藝,引入納米涂層技術(shù),提升芯片表面防護(hù)能力。江蘇qfn芯片封裝
中清航科芯片封裝技術(shù),支持三維堆疊,突破平面集成的性能天花板。上海sot23封裝
常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型-PGA:的PGA為插針網(wǎng)格式封裝,芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針,沿芯片四周間隔排列,可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈,安裝時(shí)需插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。從486芯片開(kāi)始,出現(xiàn)了ZIF(零插拔力)插座,方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高,能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)與設(shè)備,可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶(hù),提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。上海sot23封裝