8英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備，兼顧效率與性價(jià)比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計(jì)，每小時(shí)可加工40片8英寸晶圓，且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動噪聲至65分貝以下，為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境，深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊，可實(shí)時(shí)采集切割壓力、溫度、速度等100余項(xiàng)工藝參數(shù)，通過邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，生成工藝優(yōu)化建議?？蛻艨赏ㄟ^云端平臺查看生產(chǎn)報(bào)表與趨勢分析，實(shí)現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細(xì)化管理。中清航科晶圓切割機(jī)支持物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)維，故障響應(yīng)速度提升60%。鹽城砷化鎵晶圓切割劃片廠

中清航科的晶圓切割設(shè)備通過了多項(xiàng)國際認(rèn)證，包括CE、FCC、UL等，符合全球主要半導(dǎo)體市場的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區(qū)，為客戶拓展國際市場提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面，中清航科創(chuàng)新采用激光對刀技術(shù)。通過高精度激光束掃描刀具輪廓，自動測量刀具直徑、刃口角度等參數(shù)，并與標(biāo)準(zhǔn)值對比，自動計(jì)算補(bǔ)償值，整個(gè)校準(zhǔn)過程只需3分鐘，較傳統(tǒng)機(jī)械對刀方式提升效率80%，且校準(zhǔn)精度更高。麗水芯片晶圓切割寬度中清航科推出晶圓切割應(yīng)力補(bǔ)償算法，翹曲晶圓良率提升至98.5%。

中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請發(fā)明專利50余項(xiàng)，其中“一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法”獲得國家發(fā)明專利金獎(jiǎng)，推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動生成切割路徑，同時(shí)提供離線編程功能，可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其7×24小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可通過遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障，配合就近備件倉庫，將平均故障修復(fù)時(shí)間（MTTR）控制在4小時(shí)以內(nèi)，確?？蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。綠色制造已成為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展共識，中清航科在晶圓切割設(shè)備的設(shè)計(jì)中融入多項(xiàng)節(jié)能技術(shù)。其研發(fā)的變頻激光電源，能源轉(zhuǎn)換效率達(dá)到92%，較傳統(tǒng)設(shè)備降低30%的能耗；同時(shí)采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，水資源回收率達(dá)95%以上，幫助客戶實(shí)現(xiàn)環(huán)保指標(biāo)與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。晶圓切割應(yīng)急服務(wù)中清航科24小時(shí)響應(yīng)，備件儲備超2000種。

中清航科飛秒激光雙光子聚合技術(shù)：在PDMS基板上直寫三維微流道（最小寬度15μm），切割精度達(dá)±0.25μm，替代傳統(tǒng)光刻工藝，開發(fā)成本降低80%。中清航科推出“切割即服務(wù)”（DaaS）：客戶按實(shí)際切割面積付費(fèi)（$0.35/英寸），包含設(shè)備/耗材/維護(hù)全包。初始投入降低90%，產(chǎn)能彈性伸縮±50%，適配訂單波動。中清航科共聚焦激光測距系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測切割深度（分辨率0.1μm），閉環(huán)控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm，背面研磨時(shí)間減少40%。MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護(hù)層技術(shù)，結(jié)構(gòu)完整率99%。衢州碳化硅線晶圓切割藍(lán)膜

切割刀痕深度控制中清航科技術(shù)達(dá)±0.2μm，減少后續(xù)研磨量。鹽城砷化鎵晶圓切割劃片廠

中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時(shí)間從48小時(shí)縮短至2小時(shí)，快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)（LIPS），通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理，切割速度達(dá)200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車功率器件嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機(jī)械手聯(lián)動精度±5μm，兼容SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)對接。模塊化設(shè)計(jì)支持產(chǎn)能彈性擴(kuò)展，單線UPH（每小時(shí)產(chǎn)能）提升至120片，人力成本降低70%。鹽城砷化鎵晶圓切割劃片廠