COB的理論優(yōu)勢(shì)1、設(shè)計(jì)研發(fā)：沒(méi)有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時(shí)保性能。浙江陶瓷封裝芯片

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過(guò)超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬(wàn)，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。江蘇半導(dǎo)體流體封裝中清航科深耕芯片封裝，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)突破升級(jí)。

面對(duì)衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實(shí)現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過(guò)嵌入式微帶線設(shè)計(jì)將信號(hào)串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過(guò)ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計(jì)算機(jī)，模塊失效率＜50FIT（10億小時(shí)運(yùn)行故障率）。針對(duì)萬(wàn)米級(jí)深海探測(cè)裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實(shí)現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補(bǔ)償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過(guò)3000小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實(shí)現(xiàn)連續(xù)500小時(shí)無(wú)故障探測(cè)。

針對(duì)MicroLED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過(guò)動(dòng)態(tài)能量控制實(shí)現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時(shí)500萬(wàn)顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI?；趹涀杵鹘徊骊嚵?，中清航科實(shí)現(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區(qū)熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。芯片封裝需精密工藝，中清航科以創(chuàng)新技術(shù)提升散熱與穩(wěn)定性，筑牢芯片性能基石。

為應(yīng)對(duì)Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺(tái)。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點(diǎn)間距降至5μm，互連密度達(dá)10?/mm2。其測(cè)試芯片在16核處理器集成中實(shí)現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長(zhǎng)5倍。該材料已通過(guò)ISO26262認(rèn)證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。中清航科芯片封裝技術(shù)，通過(guò)電磁兼容設(shè)計(jì)，降低多芯片間信號(hào)干擾。氣密封裝集成電路

芯片封裝考驗(yàn)細(xì)節(jié)把控，中清航科以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，確保每顆芯片穩(wěn)定運(yùn)行。浙江陶瓷封裝芯片

中清航科的社會(huì)責(zé)任：作為一家有擔(dān)當(dāng)?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會(huì)責(zé)任。在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，公司關(guān)注員工權(quán)益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會(huì)公益項(xiàng)目；推動(dòng)綠色生產(chǎn)，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過(guò)履行社會(huì)責(zé)任，中清航科樹立了良好的企業(yè)形象，贏得了社會(huì)各界的認(rèn)可和尊重。芯片封裝與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展：芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，與芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)緊密相連，協(xié)同發(fā)展。中清航科注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與芯片設(shè)計(jì)公司共同優(yōu)化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業(yè)協(xié)同推進(jìn)工藝創(chuàng)新，降低生產(chǎn)成本。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。浙江陶瓷封裝芯片