芯片封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)：在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)至關(guān)重要。中清航科高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對(duì)自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)方案等及時(shí)申請(qǐng)專(zhuān)利，構(gòu)建完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。同時(shí)，公司嚴(yán)格遵守行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)規(guī)則，尊重他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，避免侵權(quán)行為。通過(guò)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，既保護(hù)了公司的創(chuàng)新成果，也為客戶(hù)提供了無(wú)知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品和服務(wù)。中清航科的國(guó)際化布局：為拓展市場(chǎng)空間，提升國(guó)際影響力，中清航科積極推進(jìn)國(guó)際化布局。公司在海外設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心，與國(guó)際客戶(hù)建立直接合作關(guān)系，了解國(guó)際市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)。通過(guò)參與國(guó)際展會(huì)、技術(shù)交流活動(dòng)，展示公司的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，吸引國(guó)際合作伙伴。國(guó)際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場(chǎng)，也能為國(guó)內(nèi)客戶(hù)提供與國(guó)際接軌的封裝服務(wù)。中清航科芯片封裝方案，適配物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，兼顧低功耗與小型化。江蘇金屬氣密封裝

中清航科WLCSP測(cè)試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時(shí)鍵合層，實(shí)現(xiàn)300mm晶圓單次測(cè)試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中，測(cè)試覆蓋率達(dá)99.2%。面向航天應(yīng)用，中清航科抗輻照封裝通過(guò)MIL-STD-750認(rèn)證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300krad，單粒子翻轉(zhuǎn)率＜1E-10error/bit-day。已服務(wù)低軌衛(wèi)星星座項(xiàng)目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術(shù)，腔體真空度維持＜0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達(dá)0.5°/h，滿(mǎn)足導(dǎo)航級(jí)應(yīng)用。江蘇半導(dǎo)體封裝 切割中清航科芯片封裝方案，適配航天級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，耐受極端溫差與氣壓考驗(yàn)。

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過(guò)優(yōu)化封裝布線(xiàn)減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶(hù)縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線(xiàn)，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車(chē)電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。

中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制：在生產(chǎn)和服務(wù)過(guò)程中，難免會(huì)遇到突發(fā)情況，如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制，能在短時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案，采取有效的應(yīng)對(duì)措施，確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，公司的維修團(tuán)隊(duì)會(huì)迅速到位進(jìn)行搶修，同時(shí)啟用備用設(shè)備保障生產(chǎn)連續(xù)性，比較大限度減少對(duì)客戶(hù)交貨周期的影響。芯片封裝在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用：新能源領(lǐng)域如新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等，對(duì)芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)芯片提供高可靠性封裝，確保芯片在高低溫環(huán)境下準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)和管理電池狀態(tài)；為光伏發(fā)電設(shè)備的控制芯片提供耐候性強(qiáng)的封裝，保障設(shè)備在戶(hù)外復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，助力新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強(qiáng)化防塵防潮防腐蝕能力。

為應(yīng)對(duì)Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺(tái)。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點(diǎn)間距降至5μm，互連密度達(dá)10?/mm2。其測(cè)試芯片在16核處理器集成中實(shí)現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長(zhǎng)5倍。該材料已通過(guò)ISO26262認(rèn)證，成為新能源汽車(chē)OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。毫米波芯片封裝難，中清航科三維集成技術(shù)，突破高頻信號(hào)傳輸瓶頸。國(guó)內(nèi)芯片封裝廠

中清航科芯片封裝創(chuàng)新，通過(guò)結(jié)構(gòu)輕量化，適配無(wú)人機(jī)等便攜設(shè)備需求。江蘇金屬氣密封裝

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型-PGA：的PGA為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈，安裝時(shí)需插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶(hù)，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。江蘇金屬氣密封裝