芯片封裝的成本控制：在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝環(huán)節(jié)的成本占比不容忽視。如何在保證質(zhì)量的前提下有效控制成本，是企業(yè)關注的重點。中清航科通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高設備利用率、批量采購原材料等方式，降低封裝成本。同時，公司會根據(jù)客戶的產(chǎn)量需求，提供靈活的成本方案，既滿足小批量定制化生產(chǎn)的成本控制，也能應對大規(guī)模量產(chǎn)的成本優(yōu)化，讓客戶在競爭激烈的市場中獲得成本優(yōu)勢。想要了解更多內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。車載芯片振動環(huán)境嚴苛，中清航科加固封裝，提升抗機械沖擊能力。江蘇扇出型晶圓級封裝

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結構的芯片插座，也能直接焊接在有對應焊孔的電路板上。其優(yōu)點是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務上技術成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。芯片氣密性封裝中清航科深耕芯片封裝，以可靠性設計，助力芯片在極端環(huán)境工作。

在LED照明與顯示技術不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢，成為行業(yè)焦點。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術展開研發(fā)與實踐，實現(xiàn)了多項關鍵突破。散熱性能提升是COB技術突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進基板材料，采用高導熱陶瓷基板或金屬基復合材料，大幅降低熱阻;同時優(yōu)化芯片布局與封裝結構，構建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串擾，使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導率達180W/mK。結合銀燒結工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產(chǎn)線，中清航科實現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動態(tài)測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。先進封裝需多學科協(xié)同，中清航科跨領域團隊，攻克材料與結構難題。

國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴張。但同時，行業(yè)也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關鍵技術瓶頸，逐步實現(xiàn)主要技術國產(chǎn)化，在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國家半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻力量。中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術的關鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團隊不斷探索新的封裝材料、結構和工藝，取得了多項創(chuàng)新成果。例如，在Chiplet封裝技術方面，公司研發(fā)出高效的互連技術，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產(chǎn)品和服務。中清航科芯片封裝工藝，通過材料復合創(chuàng)新，平衡硬度與柔韌性需求。江蘇國內(nèi)bga封裝廠家

邊緣計算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設備空間限制。江蘇扇出型晶圓級封裝

中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng)，通過AI視覺檢測實現(xiàn)微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準系統(tǒng)使設備換線時間縮短至15分鐘，產(chǎn)能利用率提升至90%。針對HBM內(nèi)存堆疊需求，中清航科開發(fā)超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術實現(xiàn)50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術攻克可穿戴設備難題。采用蛇形銅導線與彈性體基底結合，使LED陣列在100%拉伸形變下保持導電功能。醫(yī)療級生物相容材料通過ISO10993認證，已用于動態(tài)心電圖貼片量產(chǎn)。江蘇扇出型晶圓級封裝