對于需要進(jìn)行車規(guī)級功率器件流片的客戶，中清航科提供符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其與具備車規(guī)級功率器件生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作，熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的流片工藝，能為客戶提供芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、柵極氧化層優(yōu)化、終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等專業(yè)服務(wù)。在流片過程中，實(shí)施更嚴(yán)格的工藝控制與可靠性測試，如高溫柵偏測試、短路測試、雪崩能量測試等，確保產(chǎn)品滿足車規(guī)級要求。已成功代理多個(gè)車規(guī)級IGBT的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品通過了AEC-Q101認(rèn)證，應(yīng)用于新能源汽車的主逆變器與充電樁。中清航科的流片代理服務(wù)注重?cái)?shù)據(jù)安全，采用多層次的安全防護(hù)體系保護(hù)數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡(luò)層面采用防火墻、入侵檢測系統(tǒng)、數(shù)據(jù)加密傳輸?shù)燃夹g(shù)，防止數(shù)據(jù)傳輸過程中的泄露與篡改；服務(wù)器層面采用虛擬化技術(shù)、訪問控制、數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)等措施，確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全；應(yīng)用層面采用身份認(rèn)證、權(quán)限管理、操作日志記錄等功能，防止未授權(quán)訪問與操作。通過多層次防護(hù)，確保數(shù)據(jù)的安全性與完整性，已通過ISO27001信息安全管理體系認(rèn)證。流片付款靈活方案中清航科設(shè)計(jì)，支持分期及匯率鎖定。臺(tái)積電 40nm流片代理推薦廠家

對于需要多工藝節(jié)點(diǎn)流片的客戶，中清航科構(gòu)建了跨節(jié)點(diǎn)協(xié)同服務(wù)體系。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉不同工藝節(jié)點(diǎn)的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產(chǎn)品系列中，幫助客戶實(shí)現(xiàn)從180nm到28nm的逐步升級。通過建立統(tǒng)一的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫，使不同節(jié)點(diǎn)的流片參數(shù)保持連貫性，減少重復(fù)驗(yàn)證工作，將跨節(jié)點(diǎn)流片的工藝適配周期縮短40%。某物聯(lián)網(wǎng)芯片客戶通過該服務(wù)，在12個(gè)月內(nèi)完成了三代產(chǎn)品的工藝升級，市場響應(yīng)速度明顯提升。衢州SMIC MPW流片代理中清航科專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)代辦流片補(bǔ)貼申請，獲批率提升40%。

流片過程中的質(zhì)量管控是中清航科的主要優(yōu)勢之一，其建立了覆蓋設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試的全流程質(zhì)量管理體系。在設(shè)計(jì)階段，引入第三方DFM工具進(jìn)行單獨(dú)審核，確保設(shè)計(jì)方案符合晶圓廠工藝要求；生產(chǎn)階段，派駐駐廠工程師實(shí)時(shí)監(jiān)督關(guān)鍵工藝，每2小時(shí)記錄一次工藝參數(shù)，形成完整的參數(shù)追溯檔案；測試階段，除晶圓廠常規(guī)測試外，中清航科額外增加一層測試驗(yàn)證，包括CP測試、EL測試等，確保不良品不流入下道工序。為保障質(zhì)量數(shù)據(jù)的可靠性，采用區(qū)塊鏈技術(shù)存儲(chǔ)關(guān)鍵質(zhì)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)不可篡改與全程可追溯。通過這套質(zhì)量管理體系，中清航科代理的流片項(xiàng)目一次通過率達(dá)到97%，較行業(yè)平均水平高出12個(gè)百分點(diǎn)，客戶的質(zhì)量投訴率控制在0.3%以下。

流片后的數(shù)據(jù)分析與反饋對產(chǎn)品優(yōu)化至關(guān)重要，中清航科為此開發(fā)了專業(yè)的流片數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。該平臺(tái)可對接晶圓廠的測試數(shù)據(jù)系統(tǒng)，自動(dòng)導(dǎo)入CP測試、FT測試的原始數(shù)據(jù)，通過數(shù)據(jù)挖掘算法進(jìn)行多維度分析，包括良率分布、參數(shù)分布、失效模式等，生成直觀的可視化報(bào)告。針對低良率項(xiàng)目，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)進(jìn)行根因分析，區(qū)分設(shè)計(jì)問題與工藝問題，提供具體的優(yōu)化建議，如調(diào)整光刻參數(shù)、優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)等。平臺(tái)還支持多批次數(shù)據(jù)對比，幫助客戶跟蹤良率變化趨勢，識(shí)別持續(xù)改進(jìn)點(diǎn)。某客戶的射頻芯片流片后良率只為65%，中清航科通過數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)是金屬層刻蝕不均導(dǎo)致，提出優(yōu)化刻蝕時(shí)間與功率的建議，二次流片良率提升至89%。中清航科流片含AEC-Q104認(rèn)證輔導(dǎo)，周期縮短至8周。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科量產(chǎn)轉(zhuǎn)流片服務(wù)，首萬片晶圓缺陷率＜200DPW。無錫SMIC 180流片代理

中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險(xiǎn)。臺(tái)積電 40nm流片代理推薦廠家

面對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調(diào)整機(jī)制。客戶在流片啟動(dòng)后如需修改設(shè)計(jì)參數(shù)，可在晶圓廠投片前48小時(shí)提出變更申請，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求，可啟動(dòng)加急處理流程，確保變更指令及時(shí)傳達(dá)至晶圓廠，去年成功處理120余次設(shè)計(jì)變更，平均響應(yīng)時(shí)間只6小時(shí)。流片后的封裝測試銜接是縮短產(chǎn)品上市周期的關(guān)鍵，中清航科整合了長電科技、通富微電等封測廠資源，提供“流片+封測”一站式服務(wù)。通過建立標(biāo)準(zhǔn)化的交接流程，流片完成的晶圓可直接轉(zhuǎn)運(yùn)至合作封測廠，省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié)，將封測周期縮短5-7天。其開發(fā)的智慧物流系統(tǒng)可實(shí)時(shí)追蹤晶圓運(yùn)輸狀態(tài)，確保產(chǎn)品安全可控。臺(tái)積電 40nm流片代理推薦廠家