在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)焦點(diǎn)。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術(shù)展開研發(fā)與實(shí)踐，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導(dǎo)致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進(jìn)基板材料，采用高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基復(fù)合材料，大幅降低熱阻;同時(shí)優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu)，構(gòu)建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。芯片封裝良率影響成本，中清航科工藝改進(jìn)，將良率提升至行業(yè)前列。上海氣密封裝

為應(yīng)對(duì)Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺(tái)。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點(diǎn)間距降至5μm，互連密度達(dá)10?/mm2。其測(cè)試芯片在16核處理器集成中實(shí)現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長(zhǎng)5倍。該材料已通過ISO26262認(rèn)證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。to封裝元器件底座量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術(shù)，助力量子態(tài)穩(wěn)定保持。

中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，使30μm微凸點(diǎn)對(duì)位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實(shí)現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認(rèn)證，輻射效率達(dá)72%。為響應(yīng)歐盟RoHS2.0標(biāo)準(zhǔn)，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點(diǎn)，熔點(diǎn)138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認(rèn)證。

中清航科可延展電子封裝實(shí)現(xiàn)200%形變耐受。銀納米線導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)電阻變化率＜5%，結(jié)合自愈合彈性體，使電子皮膚壽命超5萬次彎折。醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備通過FDA認(rèn)證。面向5G濾波器，中清航科開發(fā)SAW芯片氣密封裝。氮化鋁壓電薄膜搭配金凸點(diǎn)倒裝，使2.6GHz濾波器插損＜1.5dB，帶外抑制＞55dB。溫度穩(wěn)定性達(dá)-25ppm/℃。中清航科碲鋅鎘探測(cè)器封裝突破能量分辨率。鎢銅屏蔽結(jié)構(gòu)使本底噪聲降低90%，在122keV伽馬射線探測(cè)中分辨率達(dá)5.1%。核醫(yī)療設(shè)備成像清晰度提升40%。中清航科芯片封裝方案，適配航天級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，耐受極端溫差與氣壓考驗(yàn)。

面對(duì)衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實(shí)現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設(shè)計(jì)將信號(hào)串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計(jì)算機(jī)，模塊失效率＜50FIT（10億小時(shí)運(yùn)行故障率）。針對(duì)萬米級(jí)深海探測(cè)裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實(shí)現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補(bǔ)償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實(shí)現(xiàn)連續(xù)500小時(shí)無故障探測(cè)。毫米波芯片封裝難，中清航科三維集成技術(shù)，突破高頻信號(hào)傳輸瓶頸。浙江陶瓷封裝基板

中清航科深耕芯片封裝，與上下游協(xié)同，構(gòu)建從設(shè)計(jì)到制造的完整生態(tài)。上海氣密封裝

COB的理論優(yōu)勢(shì)1、設(shè)計(jì)研發(fā)：沒有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。上海氣密封裝