面對衛(wèi)星載荷嚴苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標準認證，成功應用于低軌衛(wèi)星星務計算機，模塊失效率＜50FIT（10億小時運行故障率）。針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。中清航科芯片封裝方案，適配物聯(lián)網(wǎng)設備，兼顧低功耗與小型化。上海fcbga封裝基板

在光學性能優(yōu)化方面，LED封裝廠家通過創(chuàng)新熒光粉涂覆工藝，實現(xiàn)更均勻的光色分布。采用納米級熒光粉噴涂技術，結(jié)合準確的點膠控制，可減少光斑色差，使COB光源的顯色指數(shù)達到95以上，滿足照明與顯示場景需求。例如，在商業(yè)照明領域，COB光源以其無暗區(qū)、光線柔和的特性，廣泛應用于商場、展覽館等場所，提升照明品質(zhì)。在應用實踐中，COB技術在顯示屏領域優(yōu)勢明顯。LED封裝廠家通過縮小芯片間距，實現(xiàn)更高的像素密度，助力小間距LED顯示屏的發(fā)展。從散熱到光學，從材料到工藝，LED封裝廠家在COB技術上的持續(xù)突破，不僅推動了LED產(chǎn)品性能升級，更為照明與顯示行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。圖像傳感器封裝航空芯片環(huán)境嚴苛，中清航科封裝方案，耐受高低溫與強輻射考驗。

面對量子比特超導封裝難題，中清航科開發(fā)藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工，實現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩(wěn)定基礎。針對AI邊緣計算需求，中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿足端側(cè)設備10mW功耗要求。

芯片封裝的知識產(chǎn)權保護：在技術密集型的半導體行業(yè)，知識產(chǎn)權保護至關重要。中清航科高度重視知識產(chǎn)權保護，對自主研發(fā)的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利，構(gòu)建完善的知識產(chǎn)權體系。同時，公司嚴格遵守行業(yè)知識產(chǎn)權規(guī)則，尊重他人知識產(chǎn)權，避免侵權行為。通過加強知識產(chǎn)權保護，既保護了公司的創(chuàng)新成果，也為客戶提供了無知識產(chǎn)權風險的產(chǎn)品和服務。中清航科的國際化布局：為拓展市場空間，提升國際影響力，中清航科積極推進國際化布局。公司在海外設立了分支機構(gòu)和服務中心，與國際客戶建立直接合作關系，了解國際市場需求和技術趨勢。通過參與國際展會、技術交流活動，展示公司的先進技術和產(chǎn)品，吸引國際合作伙伴。國際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場，也能為國內(nèi)客戶提供與國際接軌的封裝服務。中清航科聚焦芯片封裝，用創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設計，提升芯片抗振動沖擊能力。

芯片封裝的小批量定制服務：對于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務。中清航科能快速響應小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術團隊，在短時間內(nèi)完成從方案設計到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務，能幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進度，早日將新產(chǎn)品推向市場。芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對市場上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進的量產(chǎn)生產(chǎn)線，配備了高效的自動化設備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時，公司建立了嚴格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿足客戶對大規(guī)模產(chǎn)品的需求。工業(yè)芯片環(huán)境復雜，中清航科封裝方案，強化防塵防潮防腐蝕能力。浙江功率器件封裝

中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設計滿足多樣化應用需求。上海fcbga封裝基板

常見芯片封裝類型-BGA：隨著集成電路技術發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術應運而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數(shù)增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清航科在BGA封裝領域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術，能為高性能芯片提供先進、可靠的封裝解決方案。上海fcbga封裝基板