國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴張。但同時，行業(yè)也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關鍵技術瓶頸，逐步實現(xiàn)主要技術國產(chǎn)化，在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國家半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻力量。中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術的關鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團隊不斷探索新的封裝材料、結(jié)構和工藝，取得了多項創(chuàng)新成果。例如，在Chiplet封裝技術方面，公司研發(fā)出高效的互連技術，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產(chǎn)品和服務。微型芯片封裝難度大，中清航科微縮技術，實現(xiàn)小體積承載強性能。浙江傳感器電路封裝

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用：物聯(lián)網(wǎng)設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯(lián)網(wǎng)領域大顯身手，該技術能實現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設備在復雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準確性。想要了解更多內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。浙江陶瓷材料 芯片封裝中清航科深耕芯片封裝，以技術創(chuàng)新為引擎，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)突破升級。

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構使輸出功率密度達3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。

芯片封裝的測試技術：芯片封裝完成后，測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應性測試等。中清航科擁有先進的測試設備和專業(yè)的測試團隊，能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程，及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品，確保交付給客戶的每一批產(chǎn)品都符合質(zhì)量標準。此外，公司還能為客戶提供定制化的測試方案，滿足不同產(chǎn)品的特殊測試需求。想要了解更多內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創(chuàng)新，助力散熱與能效雙提升。

芯片封裝在醫(yī)療電子領域的應用：醫(yī)療電子設備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護，確保芯片在體內(nèi)或復雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應鏈管理：穩(wěn)定的供應鏈是企業(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應鏈管理體系，與原材料供應商、設備供應商等建立長期穩(wěn)定的合作關系，確保原材料和設備的及時供應。同時，公司對供應鏈進行嚴格的質(zhì)量管控，從供應商選擇、原材料檢驗到物流運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關，避免因供應鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術，助力量子態(tài)穩(wěn)定保持。江蘇dfn8封裝

中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術，實現(xiàn)全流程可視化管控。浙江傳感器電路封裝

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實現(xiàn)芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃，同時節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達天線陣列直接封裝于芯片表面，信號傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規(guī)雷達模塊尺寸縮小60%，量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。浙江傳感器電路封裝