針對(duì)微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計(jì)、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與MCU專業(yè)晶圓廠合作，共同解決MCU的時(shí)鐘精度、中斷響應(yīng)速度、外設(shè)兼容性等關(guān)鍵問題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個(gè)工業(yè)控制MCU的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶的高度認(rèn)可。中清航科的流片代理服務(wù)建立了完善的培訓(xùn)體系，為內(nèi)部員工與客戶提供系統(tǒng)的培訓(xùn)。內(nèi)部培訓(xùn)涵蓋半導(dǎo)體工藝知識(shí)、客戶服務(wù)技巧、新技術(shù)動(dòng)態(tài)等內(nèi)容，確保員工具備專業(yè)的服務(wù)能力；客戶培訓(xùn)則針對(duì)流片流程、設(shè)計(jì)規(guī)則、測(cè)試要求等內(nèi)容，幫助客戶提升流片相關(guān)知識(shí)與技能。通過培訓(xùn)體系，不斷提升服務(wù)質(zhì)量與客戶滿意度，例如客戶培訓(xùn)后，流片設(shè)計(jì)文件的一次性通過率提升40%。流片物流追蹤中清航科系統(tǒng)，全球主要機(jī)場(chǎng)48小時(shí)通關(guān)。TSMC 40nm流片代理均價(jià)

流片過程的復(fù)雜性往往讓設(shè)計(jì)企業(yè)望而生畏，中清航科通過標(biāo)準(zhǔn)化流程再造，將流片環(huán)節(jié)拆解為12個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都配備專屬技術(shù)人員負(fù)責(zé)。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，其DFM工程師會(huì)對(duì)客戶的GDSII文件進(jìn)行多方面審查，重點(diǎn)檢查光刻層對(duì)齊、金屬線寬等可制造性問題，平均能提前發(fā)現(xiàn)80%的潛在生產(chǎn)隱患。進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)階段，項(xiàng)目經(jīng)理會(huì)建立每日進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，通過可視化平臺(tái)實(shí)時(shí)展示晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對(duì)突發(fā)狀況，中清航科建立了三級(jí)應(yīng)急響應(yīng)體系，普通問題4小時(shí)內(nèi)給出解決方案，重大問題24小時(shí)內(nèi)協(xié)調(diào)晶圓廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同處理，去年流片項(xiàng)目的按時(shí)交付率達(dá)到98.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。無(wú)錫流片代理服務(wù)電話流片進(jìn)度可視化平臺(tái)中清航科開發(fā)，實(shí)時(shí)追蹤晶圓廠在制狀態(tài)。

知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)是流片代理服務(wù)的重中之重，中清航科建立了多方位的IP保護(hù)體系。在合作初期，與客戶簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議，明確保密范圍與期限，中心技術(shù)資料的保密期限長(zhǎng)達(dá)10年。流片過程中，所有設(shè)計(jì)文件采用加密傳輸，存儲(chǔ)服務(wù)器部署在物理隔離的私有云，訪問權(quán)限實(shí)行“雙人雙鎖”管理，只授權(quán)人員可查看。與晶圓廠簽訂補(bǔ)充保密協(xié)議，禁止晶圓廠將客戶的設(shè)計(jì)信息用于其他目的，同時(shí)限制晶圓廠內(nèi)部的信息訪問范圍。為防止信息泄露，中清航科的員工需簽署競(jìng)業(yè)協(xié)議與保密承諾書，定期進(jìn)行保密培訓(xùn)。通過這套體系，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)15年知識(shí)產(chǎn)權(quán)零泄露記錄，成為眾多設(shè)計(jì)企業(yè)信賴的流片代理合作伙伴。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)代辦流片補(bǔ)貼申請(qǐng)，獲批率提升40%。

中清航科的流片代理服務(wù)注重技術(shù)創(chuàng)新，每年投入營(yíng)收的15%用于研發(fā)。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于流片工藝優(yōu)化、數(shù)字化服務(wù)平臺(tái)開發(fā)、新材料流片技術(shù)研究等領(lǐng)域，已申請(qǐng)發(fā)明專利80余項(xiàng)，其中“一種基于人工智能的流片參數(shù)優(yōu)化方法”獲得國(guó)家發(fā)明專利獎(jiǎng)。通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升服務(wù)質(zhì)量與技術(shù)水平，例如較新研發(fā)的流片良率預(yù)測(cè)模型，預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率達(dá)到92%，能幫助客戶提前識(shí)別潛在的良率風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于需要進(jìn)行軍民融合流片的客戶，中清航科提供符合標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其建立了流片流程，嚴(yán)格遵守國(guó)家保密規(guī)定，與具備生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作，確保流片過程符合GJB9001C質(zhì)量管理體系要求。在流片過程中，實(shí)施更嚴(yán)格的質(zhì)量控制與追溯管理，每道工序都有詳細(xì)的記錄與簽字確認(rèn)，滿足可追溯性要求。已成功代理多個(gè)芯片的流片項(xiàng)目，涵蓋雷達(dá)、通信、導(dǎo)航等領(lǐng)域，產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的鑒定。中清航科車規(guī)流片包，含HTOL/UBM等全套認(rèn)證測(cè)試。中芯國(guó)際 40nm流片代理聯(lián)系方式

中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險(xiǎn)。TSMC 40nm流片代理均價(jià)

中清航科的流片代理服務(wù)注重可持續(xù)發(fā)展，在服務(wù)過程中推行綠色運(yùn)營(yíng)理念。鼓勵(lì)客戶采用可重復(fù)使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優(yōu)化生產(chǎn)工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內(nèi)部推行無(wú)紙化辦公，每年減少紙張使用量10噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環(huán)境影響，同時(shí)獲得綠色制造認(rèn)證提供支持，已有30余家客戶通過該服務(wù)滿足了ESG報(bào)告的相關(guān)要求。對(duì)于需要進(jìn)行小批量試產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn)轉(zhuǎn)換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務(wù)。其產(chǎn)能規(guī)劃團(tuán)隊(duì)會(huì)根據(jù)客戶的市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)，制定階梯式量產(chǎn)計(jì)劃，從每月100片到每月10萬(wàn)片的產(chǎn)能提升過程中，確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產(chǎn)能協(xié)議，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的快速調(diào)整，滿足客戶的市場(chǎng)需求波動(dòng)，某消費(fèi)電子芯片客戶通過該服務(wù)，在3個(gè)月內(nèi)完成了從試產(chǎn)到月產(chǎn)50萬(wàn)片的產(chǎn)能爬坡。TSMC 40nm流片代理均價(jià)